半导体设备精密零部件制造商是晶圆厂持续扩产的“卖水人”，在国产化提速与晶圆制造企业产能建设的双轮驱动下，这条半导体配套赛道近年来稳步扩容。
富创精密（688409.SH）正是这条产业链上的核心供应商，卡位半导体设备核心零部件，深度绑定国际和国内半导体设备龙头企业。
7月20日，富创精密披露2026年半年报业绩预告。该公司预计上半年实现营业收入21亿～25亿元，同比增长21.83%～45.03%；归母净利润为1.2亿～1.5亿元，同比增长877.49%～1121.86%。
而2025年年报显示，富创精密全年归母净利润亏损861.15万元，系上市以来首次年度亏损。一亏一盈之间，富创精密经历了什么？
战略投入前置，短期利润阶段性承压
2025年是富创精密战略投入的深耕之年，也是阶段性利润承压的一年。该公司全年实现营业收入35.43亿元，同比增长16.58%，营收的稳步扩容印证主营业务基本盘持续扩张；但归母净利润为-861.15万元，同比下降104.25%；扣非归母净利润更是亏损5170.64万元，同比下降130.08%，盈利指标短期承压。
对于上市以来的首次年度亏损，富创精密在年报中明确归因于前瞻性战略布局的高强度投入。2025年，该公司聚焦产能布局、人才储备、技术研发三大核心方向持续加码，产能建设、团队扩充、技术攻坚带来的刚性支出大幅增加，直接压制了当期利润。财报显示，2025年，富创精密的折旧费用为3.61亿元，同比增长39%；人工成本为8.71亿元，同比增长20%；研发费用达2.73亿元，同比增长24%。
不过，随着战略投入逐步落地，富创精密的经营态势在2026年迅速逆转。2026年第一季度，富创精密实现营业收入10.43亿元，归母净利润成功扭亏为盈，达0.58亿元。结合半年报业绩预告数据测算，富创精密第二季度单季归母净利润可达0.62亿～0.92亿元，环比继续增长，盈利能力显著改善。
供需共振，驱动业绩改善
此次富创精密半年报业绩大幅爆发，并非单一因素偶然推动，而是多重逻辑的共振。
针对上半年盈利显著修复的态势，时代商业研究院于7月23日向富创精密发函并致电问询，其证券部工作人员回应表示，公司前期提前布局的产能建设逐步落地，国内三大生产基地稳步运营、海外基地有序建设，叠加2026年上半年半导体行业整体景气度回升，预投产能持续投产爬坡，产能效率稳步提升，成为公司业绩增长的核心支撑。
在需求端，晶圆厂扩产需求逐渐传导至上游设备零部件领域。据SEMI于7月21日发布的数据，2025年全球半导体制造设备总销售额达1347亿美元，创历史新高，同比增长15.23%，2028年有望进一步增长至2295亿美元。富创精密在业绩预告中明确表示，“境内外晶圆制造企业持续推进产能建设，带动半导体设备核心零部件市场需求有所提升”。
在供给端，富创精密各生产基地产能逐步释放，规模化生产带来了单位制造成本优化。在2025年年报中，富创精密提到南通基地产能逐步释放并贡献业绩，北京基地顺利投产。财报显示，2026年第一季度，富创精密的综合毛利率为27.05%，较2025年的22.23%提升了4.82个百分点。随着产能利用率提升，前期投入的折旧压力被摊薄，利润弹性得以充分释放，成为富创精密盈利修复的核心抓手。
在产品端，富创精密第二增长曲线放量。气体传输系统作为富创精密重点培育的第二增长曲线，2025年实现营收11.06亿元，同比增长25.85%。富创精密通过投资国际品牌COMPART公司深化技术协同，加速气体传输系统板块的国产化进程与市场份额扩张。此外，2025年年报显示，富创精密前瞻性布局的匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项产品中，匀气盘与特殊涂层两条专线已率先实现规模化量产，加热盘和阀门已通过客户验证，有望在2026年贡献增量收入。
壁垒优势稳固，财务压力需警惕
半导体设备零部件直接影响晶圆制造精度与良率，下游设备厂商与晶圆厂认证周期长、标准严苛、替换成本极高，一旦进入核心供应链，可形成长期稳定的合作关系。富创精密自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同推进供应链体系建设，先后通过SSQA质量体系审核及数十个模块的SPACA认证，这层“准入证”本身就是强大的壁垒。
产能布局的“地理围栏”效应也不可忽视。目前，富创精密已形成沈阳、南通、北京三大生产基地的矩阵布局。据2025年年报，该公司南通基地为IPO募投项目，已于2024年结项投产；北京基地于2025年顺利投产，形成“本地工厂匹配区域客户”的短链配套模式，可快速响应下游晶圆厂的订单需求、交付调试与售后运维。这正是其核心竞争优势。
尽管富创精密业绩改善趋势明确，但赛道竞争格局、自身经营财务及行业周期等潜在风险仍需警惕，长期成长的确定性仍需持续验证。
从行业格局来看，国内半导体设备零部件国产化率整体偏低，赛道蓝海属性突出，行业吸引力持续升温，国内外竞争对手加速入局追赶，行业竞争日趋激烈。富创精密能否持续守住先发优势，核心取决于下游晶圆厂扩产节奏的持续性，以及行业竞争格局的演变态势。
在技术研发层面，富创精密2025年的研发投入为2.73亿元，占营收的比例为7.72%，高强度的研发投入是维持技术领先、拉开行业代差的核心关键，未来能否稳定维持高研发投入，直接决定该公司的长期技术竞争力与行业壁垒高度。
财务层面的现金流压力同样不容忽视。2025年年末，富创精密的应收票据余额为2.32亿元，同比增长252.63%；短期借款为5.82亿元，同比增长158.10%；货币资金余额为7.73亿元，同比下滑39.34%。该公司在年报中解释原因称，应收票据增长系收到客户以票据形式的回款增加，短期借款增长系补充流动资金，货币资金下降系公司增加战略性投资支出。
整体来看，富创精密在营收增长的同时，资金占用同步扩大，若后续下游客户付款周期延长、回款效率下降，公司现金流压力或将进一步加剧，影响经营稳定性，仍需通过后续财报数据持续跟踪验证。
高估值透支成长预期，业绩兑现成核心关键
由于业绩改善带动市场估值走高，富创精密当前估值已处于行业高位。Wind数据显示，截至2026年7月23日，富创精密的收盘价为186.81元/股，总市值约为572亿元，动态市盈率为247倍。以2026年上半年业绩预告的归母净利润中位数1.35亿元简单测算，富创精密的年化归母净利润约为2.7亿元，对应市盈率（PE）约211倍；若以业绩预告上限1.5亿元归母净利润测算，年化归母净利润为3亿元，对应PE仍高达191倍。
高估值的背后，是市场对富创精密盈利改善、产能释放、新业务放量的乐观预期，短期成长红利或已被市场充分消化。这也意味着富创精密后续发展面临极高的业绩兑现压力。
对于投资者而言，富创精密有三大核心问题等待验证：2026年下半年能否延续上半年的高增长态势？气体传输系统等新业务的放量能否持续超预期？产能利用率与产品毛利率能否稳步提升、持续优化？
长期来看，全球半导体设备零部件国产化的产业趋势明确、确定性极强，行业长期成长空间广阔。但对于富创精密而言，当前高位估值的消化、企业价值的持续提升，完全依赖后续持续的业绩落地与成长能力兑现。若未来行业景气度回落、下游晶圆厂扩产节奏放缓，或行业竞争加剧导致盈利水平下滑，公司当前的高估值或将面临较大回调压力，后续业绩表现仍是决定公司估值走势的核心变量。
