近日，安靠科技（Amkor Technology）与英伟达达成一项总价值15亿美元的战略合作，引发市场关注。根据协议，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，以支持其在美国的先进封装产能扩建。

　　对此，业内人士在接受上海证券报记者采访时表示：以往依托预付款锁定长期产能的商业模式，大多出现在头部科技企业与台积电的合作框架之内；此次英伟达主动锁定安靠科技的先进封测产能，直观印证全球AI算力需求持续高景气，台积电先进封装产能在中长期将持续处于供不应求的紧平衡状态。

　　业内人士还表示，伴随国产AI芯片产业化落地提速的发展大势，国内先进封测行业迎来技术迭代与规模升级的全新窗口期，建议具备前瞻布局思维的封测厂商及封装设备、材料企业，应提前布局资本投入与产线建设，精准承接AI产业爆发带来的红利。

　　预付款“包产能”模式延伸至第三方封测厂

　　当地时间7月23日，安靠科技宣布与英伟达达成了一项多年期的战略合作协议，总价值为15亿美元。

　　根据协议，英伟达和安靠科技将共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术，双方将围绕高密度互连、下一代异构集成等方向，进行长期技术路线图的对齐。

　　比巨大金额更引人关注的是，在本次合作中，英伟达将向安靠科技提供一笔预付款，以支持其在美国的先进封装产能扩建。

　　资料显示，安靠科技是全球第二大专业外包半导体封测厂商（OSAT），其已在美国亚利桑那州启动了先进封装园区建设，总投资额达到70亿美元，预计于2028年投产，与台积电亚利桑那州晶圆厂形成产业链配套。此前，安靠科技已在数据中心处理器、网络芯片等多款AI芯片产品上，为英伟达提供先进封装解决方案。

　　“英伟达选择通过预付款签订长期协议锁定安靠科技的产能，体现了对中长期AI产业增长前景的确定性预期。”一位业内人士在接受采访时表示，芯片设计公司只有在预判需求量足够大，且月出货需求高度稳定的情况下，才会落地“预付款锁定产能”的合作模式，同时愿意承担前置资金成本锁定稀缺封装供给。

　　公开资料显示，受先进晶圆代工、台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺影响，台积电长期执行“预付款+长期供货协议”的刚性供给机制，英伟达、苹果、AMD等国际大厂均通过提前支付资金的方式，锁定未来数年的封装产能配额。

　　有熟悉台积电的人士表示，英伟达预付款锁定安靠科技封装产能，发生在安靠科技和台积电签署合作协议之后，后续台积电可能将部分高端封装业务委外给安靠科技。目前，在AI芯片主流封装方面，台积电占据了绝大多数份额，日月光和安靠科技仅占少量市场份额。

　　国产先进封测应抢抓机遇窗口期

　　受封装基板等上游原材料供给紧张、下游算力需求持续放量等因素影响，以台积电CoWoS为代表的先进封装产能持续供不应求，价格维持上行态势。英伟达预付款锁定安靠科技产能的案例，可能对全球先进封装行业的商业模式演变具有标杆意义。

　　市场普遍关注的是，AI芯片设计公司预付款给先进封装厂商锁产能，是否会发展成为一种新业态？国内先进封装产业能否复制这种模式？

　　华岭股份董事长沈磊对记者表示，安靠科技与英伟达的战略合作，给国内产业链带来三重启示：一是AI向上成长逻辑得到头部企业验证；二是中国在AI产业上具有更大的应用场景优势，AI推理时代成长空间更为广阔；三是有远见的半导体产业链公司应积极布局，抢抓产业升级红利。

　　“用投资锁定产能的模式，仅适用于头部企业已建立护城河的场景，如英伟达提前锁定台积电先进制造、SK海力士HBM产能等。”一家封测厂的高管表示，芯片设计公司投入专属设备（尤其是测试设备）到封测公司，是行业存续已久的普遍合作方式，但当前国内AI芯片设计公司整体营收规模偏小，多数企业不具备大额预付资金锁定产线的财务实力。

　　记者了解到，从建设成本来看，当前一家封测厂的投资金额约5亿美元，但AI芯片封测厂的投资金额10亿美元起步，建设周期至少2年，达到量产还需要额外的6到12个月。

　　“国内尚未出现‘包线’的案例，但在不远的将来，国内AI芯片公司将对先进封测产能产生巨大需求。有远见的半导体封测厂商，现在就要开始对接潜在客户、建设供应链和准备产能。”沈磊表示，半导体封测的产能瓶颈不仅在于厂商自身扩产节奏，还受限于封装测试设备、材料的供应等。

　　当前，全球半导体封装设备交期已拉长至6到8个月，且国内部分高端设备依赖进口。材料方面，国内封装基板技术等尚处于追赶期。

　　“应优先布局产能，否则订单集中释放时国内产业链无法承接市场机会。”一位资深封测行业人士表示，以摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技等国产GPU四小龙为代表的AI芯片公司，对本土先进封测产能的刚性需求具备高度确定性，只是需求集中释放的时间存在差异。