7月24日晚间，蓝思科技发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。

　　根据合作备忘录，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

　　除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。

　　对公司的影响方面，公告称，备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

　　蓝思科技是业内领先的智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，公司在新材料应用领域持续突破，率先将玻璃、蓝宝石、陶瓷等材料引入消费电子行业。截至7月24日收盘，蓝思科技报37.32元/股，总市值1970亿元。今年以来，公司股价累计上涨24%。