7月24日晚间，深圳市澄天伟业科技股份有限公司（以下简称“澄天伟业”）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入2.55亿元，同比增长21.76%，澄天伟业围绕“智能卡筑基、半导体提速、液冷蓄势”三轮驱动发展战略持续深化，在巩固传统优势的同时，正加速向半导体封装材料和AI液冷散热领域延伸，产业结构持续优化。
公司上半年智能卡产品及服务实现收入1.53亿元，同比增长7.36%，仍为收入和利润的核心支柱。公司长期深耕境内外市场，与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期稳定合作，在国内拓展运营商招标份额，持续巩固在通信智能卡领域的市场地位。
此外，上半年公司半导体产品实现收入5108.35万元，同比大幅增长77.02%，毛利率同比提升2.50个百分点，逐步成为公司业绩增长的重要驱动力。受益于新能源汽车、光伏、储能等下游产业持续发展，功率半导体器件市场空间不断扩大，带动引线框架等半导体封装材料需求增长。
液冷散热业务作为公司新拓展的战略业务，已完成多轮技术验证并实现小批量交付，上半年实现收入243.28万元。公司依托在高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺方面的技术沉淀，已与中国台湾核心客户建立了较为紧密的合作关系，取得核心客户供应商代码并纳入其供应体系，具备承接批量订单的准入基础与量产交付能力。同时，公司前瞻性布局微通道封装盖板（MLCP）等下一代芯片级散热技术，依托在封装材料工艺、蚀刻、钎焊等领域的技术积累，具备天然协同优势，有望在下一轮产品迭代周期中构筑先发优势。
公司相关负责人表示，已同步规划二期厂房，将根据客户订单放量节奏启动建设与装修，届时整体产能将大幅提升以承接更大规模订单。
据摩根大通预测，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的89亿美元激增至170亿美元以上；中商产业研究院预测，中国液冷服务器渗透率将从2025年的20%跃升至37%，预计2030年达82%。在AI算力需求爆发与高功率数据中心建设加速的双重驱动下，液冷技术已从“可选项”跃升为“必选项”。随着核心客户量产导入的持续推进，液冷散热业务有望成为公司未来重要的新增长引擎。
