据报道，SK集团与包括英伟达在内的科技公司达成价值7500亿美元的芯片供应合作。据报道，三星电子与博通达成价值2000亿美元的半导体供应合作协议。
SK集团与英伟达通过一项涵盖人工智能工厂和下一代内存的5000亿美元以上战略合作项目 进一步扩大战略合作
英伟达宣布，SK集团与英伟达在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。SK集团与英伟达今日宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案，包括HBM，以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。
三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录 涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务
三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。
Anthropic表示已与三星电子及SK海力士签署供应协议
Anthropic首席执行官表示已与三星电子及SK海力士签署供应协议。韩国科学部称，SK集团将与Anthropic就韩国一个千兆瓦级人工智能数据中心项目进行投资合作。
韩美科技巨头聚首旧金山 英伟达、Anthropic宣布达成大型协议
美国硅谷周五举行了旧金山人工智能峰会，这被视为韩美科技联盟的又一个里程碑。
韩国总统李在明出席了此次峰会，与会的韩国科技公司高管包括三星电子执行会长李在镕，SK集团会长崔泰源，现代汽车集团执行会长郑义宣和Naver创始人李海镇。
美国科技公司高管包括英伟达首席执行官黄仁勋，OpenAI首席执行官奥尔特曼、Anthropic首席执行官阿莫迪以及博通首席执行官陈福阳。
此外，据韩国官员称，约有150名企业高管、投资者、研究人员和创业公司创始人参加了此次峰会。
韩国上月宣布了一项8800亿美元的投资计划，该计划由SK海力士、Naver和三星电子等公司共同支持，旨在通过大力扩大芯片生产、建设数据中心和发展物理人工智能，巩固韩国在人工智能领域的领先地位。
韩国官员表示，韩国总统李在明此次访问美国参与峰会将有助于促成韩国顶级科技企业与美国同行之间几项长期谈判的最终达成，同时也将上个月计划投资的大部分转化为具体项目。
具体合作
据报道，英伟达在峰会上表示，其将与SK海力士建立长期合作伙伴关系，以确保英伟达的下一代内存供应，并共同开发用于人工智能训练、人工智能代理和物理人工智能应用的高带宽内存。
此外，SK Telecom计划使用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存构建2吉瓦的数据中心，第一个设施将于2027年上线。英伟达指出，与SK集团合作的人工智能计划总价值将超过5000亿美元。
英伟达首席执行官黄仁勋还宣布与韩国现代汽车集团联合开发自动驾驶轿车的计划。与此同时，Anthropic首席执行官阿莫迪宣布与三星电子和SK海力士签署了供应协议，并将与韩国科学技术部签署一份关于人工智能安全和网络安全产业合作的谅解备忘录。
韩国总统府政策办公室主任Kim Yong-beom此前表示，美韩两国公司除了签订简单的谅解备忘录之外，还将宣布长期合同、大规模交易和战略联盟。而签订长期供应协议将是应对近期半导体价格飙涨风险的关键工具。
全球金融市场正密切关注此次会议能否缓解近期对人工智能投资放缓的担忧。由于人工智能商业化进程相对于基础设施投资而言较为缓慢，且超大规模云服务提供商的资本支出增速可能放缓，三星电子、SK海力士和英伟达等主要厂商的股价已从峰值下跌两位数。
然而，业内普遍认为，未来两到三年内，人工智能基础设施投资将保持稳健增长。业内人士解释指出，HBM行业是先与客户协调规格和数量，然后再进行生产，因此与以往的内存周期有所不同。人工智能基础设施投资是按多年规划的，内存供应链结构也在经历转型。
