【大河财立方记者吴春波】明天，A股科创板将迎来“长王”。

　　7月27日，根据日程安排，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称长鑫科技，证券代码：688825）股票将在科创板正式挂牌交易。

　　作为2026年A股最大IPO及科创板核心硬核资产，届时A股半导体板块也将补上最关键的一块拼图。

科创板迎来最大IPO

　　作为DRAM领域的全球第四大和国内第一大龙头，长鑫科技于2025年7月7日启动上市辅导备案，仅用一年，就走完从上市辅导到挂牌上市的全部流程。

　　本次IPO，长鑫科技发行价格为8.66元/股。超额配售选择权行使前，长鑫科技募集资金总额为579.19亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为576.38亿元。这一规模超过了2020年中芯国际上市时532亿元的募资纪录，成为科创板设立以来最大规模的IPO。

　　若全额行使超额配售选择权，其股票发行总股数将扩大至76.91亿股，募集资金总额也将增至666.07亿元，为A股历史IPO募资额第三位。

　　本次IPO获得了30家战略配售机构的鼎力支持，阵容涵盖全国社保基金、国调基金二期、中国人寿等国家级大型基金和险资；以及澜起科技、通富微电等多家半导体产业链公司，还有华勤技术、小米、TCL等下游应用企业。此外，DeepSeek创始人梁文锋实际控制的幻方量化、九章资产也参与了长鑫科技IPO“打新”，其中幻方量化获配1535.42万股，约合1.33亿元。

　　财务数据方面，2023年至2025年，长鑫科技分别实现营收90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元。今年第一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元。

　　今年上半年，长鑫科技预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

　　资料显示，长鑫科技成立于2016年，专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。根据Omdia数据，基于2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已增至7.67%，位列全球第四、中国第一。

　　本次IPO，长鑫科技拟使用295亿元募集资金，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目，以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

存储产业链进入“业绩兑现”阶段，长鑫科技全球DRAM市占率增至8%

　　随着长鑫科技上市，A股半导体赛道将首次拥有一家具备全球竞争力的DRAM制造龙头，存储产业链也将从“概念验证”进入“业绩兑现”阶段。

　　资料显示，存储芯片是数字经济的“基石元器件”，DRAM更是服务器、人工智能算力中心、智能手机、汽车电子等终端设备不可或缺的核心内存元件。

　　长期以来，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大厂商主导，占据全球90%以上市场份额，形成高度集中的寡头竞争格局。

　　根据Counterpoint Research的数据，2026年第一季度，三星电子、SK海力士和美光科技的市占率分别为38%、29%和22%。按2026年一季度收入计算，长鑫科技全球市场份额已增长至8%。

　　近年来，受AI算力驱动，服务器DRAM需求呈现高速增长态势。Omdia预计，2025至2030年服务器DRAM搭载量将从19953 MGB增至69340 MGB，年复合增长率超过28.29%，到2030年其需求占比将进一步提升至71%，成为拉动行业增长的核心动力。

　　国金证券认为，政策红利与需求扩容的共振，不仅推动全球DRAM市场规模持续攀升，也为长鑫科技等本土企业打开了广阔的成长空间。

　　此前在IPO网上投资者交流会期间，长鑫科技董事长朱一明表示，2025年下半年以来的业绩增长确实受益于AI驱动的DRAM需求爆发及行业供需紧张。但DRAM行业具有强周期性，价格波动较大，且AI发展对DRAM市场需求存在不确定性。若宏观经济发生不利变化、AI需求不及预期或新产能集中释放，行业可能重回下行周期。

　　长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本、更强的市场竞争力和盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场的旺盛需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。