近期半导体赛道的火热，让“最牛风投城市”合肥再度成为资本市场瞩目的焦点。外界目光多聚焦于某个明星项目的IPO，但合肥的半导体版图远不止于此。

　　在长达十八年的产业深耕中，一个覆盖设计、制造、封测到装备材料的完整半导体产业链已然成型，而合肥国资体系构建的“基金矩阵”，正将这一产业链推向更深远的未来。

　　合肥半导体的千亿版图

　　从2016年的约180亿元到2025年的1514亿元，合肥集成电路产业产值9年间增长超过7倍，年复合增长率超过26%。截至2026年初，合肥已集聚集成电路规上企业超600家，从业人员7万余人。其中，合肥高新区已集聚集成电路重点产业链企业超200家。

　　在当地，“芯屏汽合”早已不是一个新鲜的口号。记者接触过的合肥国资投资人、研发机构专家、政府公务人员都对这一概念了然于心。这个提法在合肥从产业规划到招商引资再到日常对接，基本是贯穿始终的框架——芯是集成电路，屏是新型显示，汽是新能源汽车，合指的是产业融合、城市与产业共生。四个板块相互拉动、彼此赋能的效应非常明显。

　　在晶圆制造环节，这种协同最直接的体现就是晶合集成。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成2026年1月启动四期项目建设，总投资355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40nm及28nm工艺，预计2026年第四季度投产。2026年7月，晶合集成正式登陆港交所，成为继中芯国际、华虹半导体之后中国大陆又一家实现“A+H”两地上市的晶圆代工巨头。

　　在封装测试领域，沛顿科技专注于高端存储芯片封装测试，总投资100亿元的先进封测项目正在推进；通富微电早在2015年就在合肥经开区布局DRAM封装基地。芯片设计方面，合肥汇聚了联发科（合肥）研发基地、龙迅半导体、杰发科技、恒烁半导体等一大批企业。

　　如果说上述企业构成了合肥半导体的产业底盘——它们已在各自赛道站稳脚跟、持续扩产，那么2026年上半年的融资数据则提供了观察这个生态活力的另一个切面：底盘之上，一批初创企业正在快速冒头。

　　据财联社创投通——执中数据显示，2026年1月1日至6月30日，合肥半导体赛道共发生39起融资事件，覆盖约25家项目公司，融资分布呈现出“设计主导、材料突围、设备升级、特色工艺并进”的格局。

　　从细分方向看，集成电路设计以约10起事件居首，占比约26%，覆盖射频、模拟、功率、物联网等多个品类。封装测试方向则以9起事件紧随其后，成为上半年融资密度最高的细分领域，涉及企业从Pre-IPO轮（悦芯科技，12亿元）、B轮（鑫丰科技）到D轮（中航天成）均有分布，且已向封装设备、陶瓷基板等高端环节延伸。半导体材料同样表现突出，四象半导体材料半年内完成A轮超亿元及A1轮两轮融资；半导体设备领域，芯碁微电子装备于6月26日完成IPO，成为上半年合肥半导体领域唯一实现IPO的企业。

　　从融资阶段看，天使轮及A轮合计占比超过半数（28%+26%），B轮及以后仅占约13%，显示合肥半导体仍处于创业孵化高峰期，成长期企业梯队有待进一步壮大。在已披露金额的事件中，悦芯科技Pre-IPO轮12亿元为最大单笔。

　　从“缺芯少屏”到“芯屏汽合”，合肥用十八年时间完成了从“最大县城”到“IC之都”的产业跃迁。

　　半年四只基金落地

　　更值得关注的，是支撑这一产业跃迁持续运转的资金体系和投资逻辑。

　　国内一家产业投资机构的合伙人向财联社记者表示，他们与合肥国资的合作非常多，合作的深度和广度都在持续扩大。“合肥国资的投资风格有一个很鲜明的特点——务实。他们不是追风口来的，而是基于本地已有的产业基础和明确的订单需求去做投资判断。他们在半导体领域投的每一个方向，基本都能在‘芯屏汽合’的框架里找到实际的需求方。”

　　这种“务实”的投资策略，也贯彻在近期的基金布局。2025年12月，合肥建投中瀛扶摇股权投资基金签约设立，总规模10亿元，是安徽首个专注合肥科创的银行系AIC试点基金。2026年5月，该基金完成首投——投资了新美光（苏州）半导体，一家聚焦集成电路等离子刻蚀制程的国家级专精特新“小巨人”。

　　今年1月，合肥市专精特新基金完成备案，规模15亿元；同月，兴泰科转未来基金启动运行，定位“投早、投小、投硬科技”。2月，匠心新研基金设立，规模5亿元，投向量子科技、可控核聚变、商业航天等前沿领域。6月，兴泰天使基金完成备案，规模5亿元、期限20年，首投功立德半导体。半年内四只基金落地，覆盖从天使期到成长期的完整链条。

　　出资端同样密集。最大单笔出现在2月——合肥高新创业投资有限公司出资11.25亿元，参与设立安徽省芯火集成电路产业投资基金，年内已累计向3只半导体基金出资超12亿元。6月，合肥建投集团联合安徽省新一代信息技术产业基金、合肥新站产业投资基金等多家国资LP，共同设立合肥建投鑫芯股权投资合伙企业，市级平台、省级母基金、区级基金同步出手，多级联动特征明显。

　　将上半年39起企业融资事件与国资基金出资数据对照来看，一个清晰的“闭环”浮现——合肥产投资本出现在芯合半导体B轮、鑫丰科技B轮、四象半导体A轮等多起融资中；合肥高投和合肥建投资本共同出现在四象半导体A轮超亿元融资中；国耀资本则同时出现在曦融兆波Pre-A1轮、赛美泰克天使轮、鑫丰科技B轮中。这种“重复出镜率”说明，合肥国资并非撒胡椒面式的分散投资，而是在重点企业和重点环节上有意识地持续加注。

　　一位接近合肥国资的人士向记者表达了同样的逻辑：投资决策围绕两条线展开——一是看项目能否与合肥现有产业链形成协同，在本地找到应用场景和客户；二是看技术方向是否代表下一代机会，而非追逐已经过热的赛道。“比如碳化硅、氮化镓这些第三代半导体，合肥有新能源汽车和光伏产业的巨大需求，投下去是有订单托底的；再比如量子计算，虽然商业化还早，但合肥有中科大的科研积累，这是其他城市没有的禀赋。”

　　当上市钟声在科创板敲响，合肥国资在半导体领域最重的一笔投资进入收获期。但比账面回报更值得观察的是，这笔退出资金未来将流向何处——合肥产投内部储备的42个项目中，量子计算、先进显示、固态电池在列，这些是合肥国资正在下注的下一批明星项目。