7月19日至7月24日，科创板公司利好公告密集发布。记者梳理发现，过去一周，逾30家公司发布股份回购新增方案或进展公告，20余家披露2026年半年度业绩预告且多数预喜，还有不少公司透露新签重大合同、研发突破等消息。

　　从半导体产业链的密集预喜，到股东的真金白银回购，再到订单落地与技术研发多点推进，科创板公司集中释放积极信号，持续彰显硬科技成长力与产业集聚力。

多赛道协同并进

硬科技公司业绩亮眼

　　2026年以来，全球人工智能算力需求持续爆发，数据中心、消费电子及工业终端下游需求全面回暖，科创板半导体与人工智能算力产业链迎来高质量发展的重要机遇期，多家龙头企业上半年预喜。

　　值得关注的是，仅一周时间，科创板披露业绩预告的半导体公司，就覆盖存储、光芯片、SoC、模拟与功率芯片、电子特种气体、半导体设备零部件等多个环节，基本串联起集成电路行业的完整链条。

　　在存储环节，普冉股份7月23日晚间公告，预计上半年归母净利润约8.25亿元，同比增加1925.36%。

　　公司表示，今年上半年，存储芯片行业供给格局结构优化，通用存储芯片产品价格维持上涨态势，存储业务实现量价同步改善。同时公司持续落实“存储+”发展战略，MCU、Driver等模拟新产品逐步渗透工业控制、AIoT领域并实现规模出货，相关产品市场占有率稳步提升。

　　东芯股份2026年上半年业绩预告显示，报告期内，公司归母净利润预计达到6.4亿元至6.8亿元，同比扭亏为盈。从单季度来看，第二季度归母净利润较第一季度增长262.81%至291.74%，盈利能力持续提升。公司紧抓市场机遇，以SLC NAND Flash为代表的存储业务实现量价齐升。

　　在光芯片环节，源杰科技预计上半年实现归母净利润6亿元至6.5亿元，同比增加1196.91%至1304.98%。公司收入大幅增长，主要系数据中心业务收入增长。光通信测试企业联讯仪器则预计上半年归母净利润达到5.1亿元至5.8亿元，较上年同期增长801.96%至925.75%。

　　在SoC与控制芯片环节，得益于SoC产品量价齐升，晶晨股份预计上半年归母净利润约6.08亿元、同比增长22%；中微半导受MCU需求上行带动，预计归母净利润约1.65亿元，同比增长90.8%。

　　市场人士表示，这种多环节共振、业绩回暖的景象，正是科创板作为“中国芯”上市首选地、产业链完整度领先的直接体现，也印证着国产芯片从技术攻关走向规模化商业兑现的进程。

　　伴随业绩持续释放，新签合同、新品研发不断为公司发展注入新动能。东威科技7月21日新签约1.27亿元垂直连续电镀设备销售合同，公司预计该合同将对其2027年经营业绩产生积极的影响。

　　炬芯科技同日披露端侧AI芯片推广进展。公告显示，炬芯科技端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。

回购增持密集落地

坚定看好科创板长期价值

　　一边用科技创新书写新成绩，一边以真金白银注入强信心。

　　据统计，一周内，逾30家科创板公司披露股份回购、增持相关公告，既有上市公司主动实施，也有控股股东、实控人提议推进。

　　澜起科技7月24日披露回购报告书，拟回购3亿元至6亿元，回购价格上限332.90元/股。普冉股份拟以1亿元至1.5亿元回购股份，用于维护公司价值及股东权益。回购股份价格不超过122.00元/股。

　　回购进展方面，金山办公7月24日公告回购进展，目前公司已回购约7500万元。

　　同时，控股股东层面主动加码。佰维存储控股股东、实控人孙成思提议，以2亿元至2.5亿元回购公司股份，将全部用于注销并减少注册资本，回购价格不超过558.44元/股。

　　泛亚微透公告称，收到公司控股股东、实控人兼董事长张云的通知，为增强投资者信心，拟自增持计划披露之日起6个月以内，使用其自有资金500万元至1000万元增持公司股份。

　　呈和科技则借助回购专项贷款加快回购步伐。据呈和科技公告，公司取得中国银行广州白云支行出具的《贷款承诺函》，承诺金额不超过1.26亿元，贷款用途用于回购公司股份。此前，公司曾公告，拟以1亿元至1.5亿元回购公司股份，回购股份价格不超过122.00元/股，用于维护公司价值及股东权益。