中信建投研报指出，Intel26Q2财报发布，单季收入增速创15年以来新高，Hyperscaler和企业客户强劲需求推动数据中心与AI业务成为主要增长引擎，Intel预计将进一步提升资本开支以满足下游算力投资带来的CPU强需求。AMD大会上调中远期TAM，新品量产节奏加速，CPU景气度持续。SK集团与英伟达达成5000亿美元合作协议，围绕新一代AI内存解决方案研发与长协供货，提升上游扩产确定性。AI硬件链条景气度持续，最终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。
全文如下
中信建投 | 头部CPU公司财报亮眼，持续推荐AI产业链
Intel26Q2财报发布，单季收入增速创15年以来新高，Hyperscaler和企业客户强劲需求推动数据中心与AI业务成为主要增长引擎，Intel预计将进一步提升资本开支以满足下游算力投资带来的CPU强需求。AMD大会上调中远期TAM，新品量产节奏加速，CPU景气度持续。SK集团与英伟达达成5000亿美元合作协议，围绕新一代AI内存解决方案研发与长协供货，提升上游扩产确定性。AI硬件链条景气度持续，最终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。
Intel 2026Q2财报收入单季增速创15年新高，服务器CPU在Agentic AI时代具备强需求弹性。Intel于北京时间2026年7月24日公布2026年第二季度财报，单季营收161亿美元、同比增长25%，创2011年以来最快单季增速，显著高于一致预期约144亿美元；其中数据中心与AI业务收入63亿美元、同比增长59%，创该业务历史最快增速，客户端计算收入89亿美元、同比增长13%，经营利润率连续7个季度提升至39.5%，成为本季度Intel盈利能力最强的业务。由于Hyperscaler和企业客户强劲需求推动，Xeon6成为Intel历史上爬坡速度最快的产品之一，同时拿下了客户长协。截至目前，Intel已签订10份服务器CPU长期采购协议锁定价格与供货，。预计公司全年CPU服务器行业和公司自身出货都将实现强劲的两位数增长（不变），而且动能将延续至2028年（上季度是2027年）；服务器CPU每核心ASP会提升。客户寻求面向AI、网络和云工作负载的定制芯片，ASIC涉及服务业务收入同比增长近3倍，年化营收近20亿美元，潜在TAM超1000亿美元。
得益于数据中心CPU业务拉动，管理层预计Q3营收158-168亿美元，同比增长18%，环比增长1%，增速因晶圆产能、T-glass、内存供应受限影响相对平稳，预计Q4存在上行空间。Intel将2026年资本开支上调至200亿美元以上，设备投资同比增长40%，以提升产能满足下游算力投资带来的CPU强需求，且预计2027年资本开支将显著高于2026年水平，其中绝大多数将投入美国Fab。
AMD大会上调中远期市场TAM，新品下半年放量交付可期。AMD于2026年7月23日旧金山Advancing AI大会上调了远期市场空间测算，将2030年AI整体可服务TAM由1.2万亿美元提升至2万亿美元，其中AI加速器单独市场规模上调至1.4万亿美元，同时上调服务器 CPU长期复合增速至35%以上，AI Agent、物理AI爆发带动CPU与GPU配比重构，推理算力需求成为核心增量。量产节奏上，MI455X 三季度小批量出货、四季度大规模爬坡，Zen6 EPYC 同步四季度上量交付；大客户层面敲定Meta 6GW超大规模定制GPU集群订单，微软、OpenAI、Anthropic同步扩大AMD算力集群测试部署。
SK集团与英伟达签订超5000亿美元战略合作项目，共同研发新一代AI内存。7月25日SK集团与英伟达宣布计划建立一项超过5000亿美元的综合合作伙伴关系，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并开发包括HBM在内的下一代AI内存解决方案，以满足从大型语言模型训练到Agentic AI和Physical AI等不断变化的基础设施需求。同日三星与博通再签超2000亿美元合作，覆盖HBM、2nm与先进封装，韩国总统办公室称SK集团、三星等韩国企业与全球科技巨头达成的一系列框架合计约9500亿美元。
对于英伟达而言，先进内存已从过去的普通配套件升级为平台级核心部件。通过与SK海力士制定长协，英伟达能够提前锁定关键内存资源，在HBM/DRAM行业供需紧张周期中获得供货优先权以及一定的价格折让，保障新一代平台的稳定交付、持续优化全栈性能。长协还让英伟达能够与SK多源协同，降低传统单一供应商带来的风险。对SK海力士来说，通过长协锁定了未来几年先进存储的需求，随着英伟达GPU出货增长，HBM4及后续世代将在2026年下半年逐步放量，对业绩形成实质支撑。SK海力士不仅获得了大额预付款与低波动、高可见度的现金流，还利用英伟达的技术赋能，加速了自身研发和先进工艺优化。长协还促进了SK海力士进行扩产，此前集团提出未来五年晶圆产能翻倍，并带动上游设备、材料及先进封装环节持续提价和景气。当AI算力建设进入GW级别，HBM成为AI工厂交付能力的核心部分，长协实现产能锁定、盈利持续性和客户绑定的双赢格局。
总结：Intel26Q2财报发布，单季收入增速创15年以来新高，Hyperscaler和企业客户强劲需求推动数据中心与AI业务成为主要增长引擎，Intel预计将进一步提升资本开支以满足下游算力投资带来的CPU强需求。AMD大会上调中远期TAM，新品量产节奏加速，CPU景气度持续。SK集团与英伟达达成5000亿美元合作协议，围绕新一代AI内存解决方案研发与长协供货，提升上游扩产确定性。AI硬件链条景气度持续，最终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、高速网络及算力租赁服务等环节。
（1）宏观经济下行风险：计算机行业下游涉及千行百业，宏观经济下行压力下，行业 IT 支出不及预期将直接影响计算机行业需求；（2）应收账款坏账风险：计算机多数公司业务以项目制签单为主，需要通过验收后能够收到回款，下游客户付款周期拉长可能导致应收账款坏账增加，并可能进一步导致资产减值损失；（3）行业竞争加剧：计算机行业需求较为确定，但供给端竞争加剧或将导致行业格局发生变化；（4）国际环境变化影响：国际贸易摩擦加剧，美国不断对中国科技施压，对于海外收入占比较高公司可能形成影响。
