央广网北京7月27日消息（记者邹煦晨）江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“展芯股份”）今日开启新股申购。根据招股意向书，公司本次公开发行股票4112万股，占发行后总股本的10%，拟在创业板上市，保荐机构为华泰联合证券。
展芯股份（301707.SZ）本次募集资金扣除发行费用后，将投资于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目及补充流动资金。
构筑三位一体核心技术体系
招股意向书显示，展芯股份是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
展芯股份核心技术体系以下游客户需求为导向，构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力，公司通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。
在芯片设计环节，公司掌握环路稳定性设计技术、多相交错并联技术、带隙基准电源抑制比设计技术等；封装设计环节，公司掌握面板级扇出型封装设计技术、无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术、MCT抗干扰微模块电路设计技术等；测试筛选环节，公司自主定制测试筛选设备并拥有国家认可实验室，打通军工电子集成电路产业链的末端质量控制环节。
核心技术体系。图片来源：招股意向书
截至2025年年末，展芯股份已拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。
研发投入方面，2023年至2025年公司研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和10955.03万元，三年累计研发投入26718.63万元，研发投入复合增长率达 28.44%。截至2025年末，公司拥有研发人员176人，占员工总数比例为38.18%，研发人员中本科及以上学历覆盖率超过97%，超过48%研发人员具有硕士及以上学历。公司核心团队兼具军工电子产业链从业经验和芯片行业研发经验：创始人温振霖具有中国电子科技集团公司第十四研究所雷达供电系统设计从业经历；创始人徐立刚获南京航空航天大学电力电子博士学位，曾就职于矽力杰半导体，在芯片行业具有超过15年产业经验。
招股意向书显示，公司通过自定义产品，对进口电子元器件实现等效替代。相较于原位替代，自定义产品研发难度更高，且一般所需时间周期较原位替代更长，且具有产品可拓展性强、支持后续配合客户需求进行改版升级等优点。而单纯通过逆向工程或原位替代设计的产品则难以配合客户需求进行改版，难以持续适应军工电子领域整机设备的小型化迭代趋势。
报告期内已向超过1600家客户供货
据悉，展芯股份的产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。2023年至2025年（下称“报告期”）公司已向超过1600家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。从收入规模而言，与同行业可比公司相比，公司军用电源管理芯片及微电路产品的收入规模位居前列。
财务数据显示公司经营整体呈现增长态势。报告期内，展芯股份分别实现营业收入4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东的净利润分别为1.79亿元、9535.43万元和2.28亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.68亿元、8742.98万元和2.18亿元。其中2024年业绩波动主要受军工市场暂时性调整影响，2025年随着前期延后订单集中释放，公司经营业绩实现显著回升。2026年一季度，公司实现营业收入1.30亿元，同比增长12.98%；实现净利润4964.67万元，同比增长72.11%，盈利能力持续提升。
从收入结构看，公司集成电路和微模块两大核心产品均呈现增长态势。2025年公司集成电路产品收入3.5亿元，占主营业务收入比例为54.99%；微模块产品收入2.2亿元，占比为34.53%；分立器件收入3298.24万元，占比为5.18%。盈利能力方面，报告期内公司综合毛利率分别为82.39%、75.12%和80.81%，2026年1-3月毛利率为82.61%，保持在较高水平。资产质量方面，截至2025年末公司资产负债率（母公司）为5.73%，财务结构稳健。
根据招股意向书，展芯股份本次募集资金项目基于公司目前的主营业务，公司未来计划将产品品类进行拓展，以现有电源管理芯片为基础研发新型号产品，同时研发信号链系列产品，进一步优化公司产品结构，提升公司的市场竞争力，据此公司确定了高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目；同时，公司合理预计未来随着业务规模进一步扩大，公司人员规模亦持续增长，现有研发和经营场地将无法满足公司需要，在此基础上公司确定了总部及研发中心建设的募集资金使用方向；公司亦考虑所处军工电子行业高度重视产品质量的行业特性，为进一步强化产品测试效率和自动化水平，提升产品质量控制，减少因人工操作可能带来的误差，公司确定了智能测试中心建设的募集资金使用方向。
