新京报贝壳财经讯（记者张晓慧罗亦丹）7月27日，国内存储芯片龙头长鑫科技（688825.SH）正式在科创板挂牌上市。首次公开发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为8.66元/股。

　　长鑫科技开盘涨430%，现报45.97元，总市值超3万亿元。

　　长鑫科技成立于2016年，主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。目前，长鑫科技在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。按照产能、出货量、销售额统计，在DRAM厂商中，位居中国第一、全球第四；按2025年第四季度DRAM销售额测算，长鑫科技的全球市场份额为7.67%。

　　凭借持续的技术创新和制造能力提升，长鑫科技市场竞争力不断增强。根据Omdia的数据，按2025年第四季度销售额计算，公司全球DRAM市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑等领域，已成为全球存储产业的重要参与者。

　　业绩方面，2026年第一季度，公司实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。在最新披露的招股书中，公司预计2026年1-6月实现营收1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；预计归母净利润实现500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

　　根据招股说明书，本次募集资金将主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发等项目，进一步提升先进制造能力和创新水平。同时，带动设备、材料、零部件等产业链协同发展，为集成电路产业高质量发展提供有力支撑。