《科创板日报》7月27日讯（记者王楚凡）据证监会官网公示信息显示，新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（下称：“新美光”）近日在江苏证监局完成辅导备案登记，正式启动上市辅导工作，辅导券商为国泰海通证券股份有限公司。
新美光设立于2013年1月，注册地位于江苏苏州工业园区，该公司法定代表人为夏秋良。今年6月25日，新美光完成股份制改造，由有限责任公司整体变更为股份公司。
新美光是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，聚焦半导体刻蚀核心零部件赛道十余年。
据介绍，该公司掌握自主可控超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长核心技术，围绕先进制程刻蚀设备搭建完整零部件生态，主营单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统四大核心业务板块，产品矩阵覆盖多代先进工艺需求，多项产品实现进口替代，具备海外批量交付能力，并参与两项国家级重大研发专项课题攻关。
回看其发展路径：当前，该公司成功研发超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长技术。2020年，新美光450mm半导体级单晶硅棒研发成功，纯度达“11个9”。2020年至2021年，其收购苏州冠韵威电子技术有限公司及其马来西亚工厂，实现对半导体设备电控系统领域的100%控股。2024年，总投资约19亿元的新美光总部项目在苏州工业园区奠基。
半导体刻蚀设备配套是该公司核心发展赛道。依托自研MCZ单晶技术，新美光可为7nm及以下先进制程刻蚀机提供全套耗材零部件解决方案，覆盖超大尺寸单晶材料、高精度碳化硅结构件、腔体防护镀膜、整机电控系统，适配逻辑、存储晶圆制造全流程刻蚀工艺需求。
客户层面，其绑定国内半导体设备龙头，是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业主力供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时拓展海外半导体产业链客户。
新美光创始人夏秋良拥有15年以上海外头部半导体企业研发管理经验，曾任职美国仙童半导体，深耕单晶材料、半导体零部件产业化领域。2013年，其牵头创立新美光，全程主导超导磁场MCZ单晶技术国产化攻关。
该公司联合创始人何亚敏协同负责生产与市场落地，团队具备完整材料、精密加工、设备集成复合研发能力。
从其融资历程来看，新美光成立至今累计完成多轮融资。其最新一轮融资D+轮落地于2026年7月，融资规模约10亿元，由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等联合跟投。
此前，该公司已完成Pre-A轮等多轮融资，投资方包括元禾重元、中信建投资本等投资基金，以及中微半导体、诺华资本（北方华创CVC）、石溪资本、瑞芯投资等半导体产业资本。
股权结构方面，该公司无控股股东，创始人夏秋良为实际控制人，直接持有公司29.33%大额股份，通过关联持股平台进一步巩固控制权；中微公司、元禾系基金、云锋资本等机构分列主要外部股东席位。
