小小的芯片，是高端制造的 “工业粮食”，更是国产科技突围的关键一环。当下集成电路产业国产化步伐持续提速，先进封装作为芯片产业链核心环节，国内产能缺口持续扩大，头部芯片企业抢抓机遇落地新项目、扩充产能，大额长期项目资金缺口，成为制约企业扩产提速的一大难题。

　　扎根绍兴本地集成电路产业集群，华夏银行敏锐捕捉辖区重点科创主体某集成电路企业公司发展诉求。作为区域集成电路先进封装领域标杆企业，企业深耕功率芯片、模拟芯片中道封装业务，手握多项自主知识产权核心封装工艺，产品广泛配套新能源、汽车电子、工业控制等赛道，有力推进芯片封装环节自主可控。当前企业重点推进300mm 集成电路中道先进封装生产线项目建设，高端封装设备采购、产线搭建、工艺研发、厂房配套等均存在大额长期资金投入，单一分支机构授信额度难以足额匹配整体项目投资规划。

　　急企业之所急，绍兴分行与无锡分行迅速组建科创专属服务专班，深度调研企业技术壁垒、在手订单储备与中长期扩产规划，创新开启跨区域协同服务新模式。两地团队同步开展实地尽调、资料梳理、风险研判，打通异地授信审批流转堵点，量身定制总额 11 亿元项目联合贷款方案，全方位覆盖企业 300mm 中道先进封装产线建设、设备购置、技术迭代各类资金需求。

　　硬科技赛道机遇不等人，高效金融服务跑出加速度！依托科创企业专属绿色审批通道，两地分行简化流程、并联推进，从需求对接、材料上报到整体授信审批完成，全程仅用时两周。7 月20日，首笔 13000 万元贷款顺利投放，及时为该企业 300mm 中道先进封装项目引来金融活水，大幅加快国内高端芯片封装产能落地，补齐产业链关键环节短板。

　　该笔业务同时是绍兴分行辖内首笔科技型企业跨区域联合贷款，是我行落实灯塔行动、深耕集成电路硬核赛道的标志性实践。此次跨区域协同业务落地，为全行服务大额科创项目打造了可复制、可借鉴的样板。下一步，全行将持续推广跨区域联动服务模式，聚焦集成电路、新能源、高端装备等新质生产力核心赛道，以有温度、高效率、多元化的金融服务，一路陪伴国产硬核科技企业成长壮大，助力区域科创产业高质量发展！