半导体设备板块7月来有较大回调，但AI相关需求持续旺盛。英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作，纳入约7500亿美元长期供货框架，进一步验证AI存储扩产确定性，全球存储、先进封装等瓶颈环节未来几年扩产确定性高；国产算力正在由小规模验证逐步走向大规模部署，将直接拉动先进封装和测试设备需求；此外，蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板展开合作，LPKF上修2030年TGV市场规模超3倍至17亿欧元，也为玻璃基板封装带来新的产业催化。

　　机构认为，半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一，未来无论是海外GPU、ASIC继续扩张，还是国产AI芯片加速放量，最终都需要落实到晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的扩产。近期股价调整后，部分设备公司估值压力已经明显释放。

　　截至2026年7月27日 13:04，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.22%，成分股中船特气上涨11.40%，中科飞测上涨6.45%，有研硅上涨6.36%，中巨芯，神工股份等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨1.34%，最新价报2.49元。

　　从资金净流入方面来看，科创半导体设备ETF鹏华近5天获得连续资金净流入，最高单日获得9.42亿元净流入，合计“吸金”13.51亿元，日均净流入达2.70亿元。

　　科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年6月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华峰测控、芯源微、沪硅产业、盛美上海、安集科技、富创精密，前十大权重股合计占比71.12%。