2026年7月27日，光力科技新增“先进封装”概念。

入选理由：2026年7月10日公告显示，公司的全自动晶圆研磨机设备可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于12寸超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。

公司涉及的其他概念：CPO概念、碳化硅、传感器、物联网、工业母机、华为概念、节能环保、半导体概念。

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