7月27日，总部位于苏州工业园区的新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（下称“新美光”）在江苏证监局完成辅导备案登记，正式启动上市辅导工作，辅导券商为国泰海通证券股份有限公司。

　　公开资料显示，新美光成立于2013年1月，公司法定代表人为夏秋良，公司聚焦半导体刻蚀核心零部件赛道十余年。今年6月25日，新美光完成股份制改造。核心技术方面，该公司掌握自主可控超导磁场MCZ半导体级单晶硅棒生长核心技术，围绕先进制程刻蚀设备搭建完整零部件生态，主营单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜、半导体设备电控系统四大核心业务板块，产品矩阵覆盖多代先进工艺需求，多项产品实现进口替代，具备海外批量交付能力，并参与两项国家级重大研发专项课题攻关。公司先后获评国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业等。

　　当前，半导体刻蚀设备配套是该公司核心发展赛道。据悉，公司目前是中微公司、北方华创、拓荆科技等企业主力供应商，下游覆盖国内主流晶圆制造工厂，同时拓展海外半导体产业链客户。

　　从最新一轮融资情况看，新美光“融资D+轮”落地于2026年7月，融资规模约10亿元，由元禾控股领投，中平资本、云锋资本、中银资产、中邮资本、苏州国投等联合跟投。目前，公司创始人夏秋良为公司实际控制人，直接持有公司29.33%股份，并通过关联持股平台进一步巩固控制权；中微公司、元禾系基金、云锋资本等机构分列主要外部股东席位。公司近三年财务表现，还需等待其IPO招股说明书披露。