国内军工高可靠电源管理芯片领域标杆企业、国家级专精特新“小巨人”江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称：“展芯股份”）创业板IPO各项筹备工作已顺利收官，公司定于7月27日开启网上申购，即将正式登陆深交所创业板。

　　本次上市是企业发展进程中里程碑式节点，公司将依托资本市场赋能国产高可靠半导体产业提速升级，持续夯实高端装备核心电子元器件自主可控产业底座。

　　根据招股书，公司计划募集资金总额约8.90亿元，资金将全部投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发产业化、总部基地及研发中心建设、测试中心搭建和补充流动资金项目，持续推进技术迭代、产能扩容与全品类产品线布局。

《国际金融报》记者张力/摄

“半导体+军工”，打造领军力量

　　集成电路行业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，受到国家相关政策的大力支持，展芯股份的主营业务及其发展战略契合国家产业政策导向，产品也属于国内半导体产业发展、实现先进制造产业链自主可控所鼓励的细分行业领域。

　　展芯股份创立于2018年，自成立之初便聚焦专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计，核心团队依托多年军工研发积淀，紧扣下游高端装备应用实际痛点开展研发和设计，走出独具特色的国产替代发展路径。

　　相较于消费级通用芯片，机载、舰载、弹载、陆基等国防装备使用环境严苛，对芯片冗余设计、器件选择、电路设计、静电防护、测试电路等多方面均有极致要求，产品研发、生产及交付全过程均需遵循国军标质量体系，行业准入壁垒极高。

　　围绕军工电子应用领域客户的核心需求，公司搭建起完整丰富的产品矩阵：模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关(Load Switch)、漏极调制芯片等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。

　　此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。

　　严苛环境下稳定的产品性能、灵活的定制化配套服务，让展芯股份收获国内各大军工央企集团广泛认可。

　　截至2025年末，公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。报告期内公司已向超过1,600家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。

　　持续深耕主业之下，企业斩获多项权威科创资质：先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省独角兽企业、江苏省民营科技企业；担任江苏省电源学会副理事长会员，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认定。公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求。

研发驱动创新，构筑竞争壁垒

　　科技创新是集成电路设计企业长久发展的核心动能，展芯股份始终将研发投入摆在经营工作首要位置，搭建了梯队完善、人员稳定的研发团队。

　　截至2025年末，研发人员占公司员工总数近40%，超45%研发人员拥有硕士及以上学历，核心技术骨干均具备多年军工电源集成电路设计从业经验，构建了刚公司覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力。

　　历经多年技术沉淀，公司累计掌握“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术，利用相关核心技术研发的集成电路及微模块产品具有低损耗、小尺寸、高耐压等优势特性；累计取得51项授权发明专利、56项集成电路布图设计专有权、实用新型专利5项，知识产权储备充裕。

　　展芯股份采用直销模式进行销售，通过商业谈判、询价采购等方式获取客户订单。公司下游客户主要包括央企军工集团下属科研院所及企业、民营军工配套企业。

　　目前公司自主建立了销售体系，并不断完善销售渠道覆盖；公司已于北京、南京、合肥、天津、武汉、西安、成都、无锡等多地设置办公室及FAE人员，可实现对客户的快速响应与服务，公司采取新产品上门推荐、客户技术交流等形式进行客户获取和开发。

经营韧性凸显，成长势能充沛

　　受益于国内军工电子自主可控持续推进的行业红利，叠加自身产品矩阵不断拓宽、客户覆盖面持续扩容，公司经营业绩整体保持稳健增长态势，具备较强的穿越行业周期能力。

　　2023年度至2025年度，公司分别实现营业收入4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元；归母净利润依次为1.79亿元、0.95亿元、2.28亿元。2024年业绩小幅回落，主要源于下游军工装备阶段性采购调整，属于行业共性周期波动范畴。2025年下游军工订单集中释放，全年营收同比涨幅54.72%，归母净利润同比增长139.2%，直观印证公司产品市场需求旺盛，基本面持续向好。

　　财务结构层面，公司整体财务状况稳健健康，资产负债率常年维持在5.7%-7.6%极低区间，无大额银行有息负债，整体偿债压力小、抗经营风险能力突出；下游合作客户均为大型中央企业，账款回收安全稳定，回款质量优异，充裕的经营性现金流为持续研发投入、订单交付、产能扩建筑牢资金基础。本次IPO发行估值贴合企业实际成长基本面，上市成长空间充足，收获各类机构投资者青睐。

　　此次公开发行新股不超过4112万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)，不安排原有股东老股转让，全体创始股东与持股机构股份全部锁定，充分彰显管理层及全体股东对企业中长期发展的十足信心。

　　谈及募集资金的使用和登陆资本市场后的整体发展规划，公司表示，将基于公司主营业务的新产品产业化，随着公司经营规模进一步扩大而进行的研发及经营场地投入和产品测试能力提升。通过本次募集资金投资项目的实施，公司的产品丰富度、市场竞争力将得到进一步提升，公司研发和经营场所将与公司生产经营规模更加匹配。

　　当下，国内集成电路产业迎来政策持续扶持窗口期，芯片自主可控上升至国家战略层面，高可靠模拟芯片作为各类高端装备不可或缺的基础元器件，市场扩容空间广阔。登陆创业板之后，展芯股份将借力资本市场平台，持续加大科技创新投入、完善产业布局、优化公司治理结构，依托自主研发技术打造更多国产化芯片产品，助力我国半导体产业链供应链自主安全升级，以硬核科创实力书写国产模拟芯片高质量发展新篇章。