7月24日，深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”）与摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）联合主办的“端侧AI生态共建研讨会”圆满落幕。本次研讨会以“端启万象，众智同行”为主题，汇聚了GPU芯片厂商、操作系统厂商、大模型企业、硬件方案商及终端应用公司等产业链核心角色。与会嘉宾齐聚一堂，围绕端侧AI热点议题展开了深入交流，从技术细节到行业痛点，从落地案例到生态共建，完成了一场兼具技术深度与产业温度的思想碰撞。

　　研讨会伊始，好上好集团董事长王玉成博士发表开幕致辞，他借用诗词“青山依旧在，几度夕阳红”的感慨，回望了过去五年AI上半场的发展进程——从底层芯片与硬件算力的蓬勃兴起，到基础大模型与开源算法的不断突破，全球算力基建拔地而起。但他也坦诚地提到，当前AI发展红利还未能充分触达普通消费者，正因如此，产业的变革浪潮才刚刚拉开序幕。AI的下半场正走向垂直行业、走向应用场景、走向各类端侧设备的纵深下沉。

　　作为深耕电子元器件分销领域多年的企业，好上好始终以“链接产业资源、赋能行业发展”为初心，凭借稳定可靠的供应链体系、成熟的硬件配套能力以及覆盖全国的销售服务网络，与众多国内外芯片供应商建立了长期互信的合作关系。

　　面对AI浪潮更新产业格局的历史机遇，好上好没有止步于以往公司定位，而是选择主动站到产业变革的前排。此次与摩尔线程的携手，正是战略选择的实质性落子。

　　一方面，依托好上好在供应链管理、模组开发能力及行业落地上的深厚积累；另一方面，结合摩尔线程在全功能GPU（图形处理器）与MUSA统一系统架构上的国产算力优势，双方将串联起产业链上下游的创新力量，共同推动国产智能硬件与AI技术向千行百业稳健下沉。这不仅是两家企业的合作，更是一次“算力+行业+场景”的产业级握手，目标直指一个朴素而宏大的命题：让端侧AI的落地门槛真正降下来，让技术红利触达更多企业与终端用户。

　　算力筑基万象，场景激活价值。端侧人工智能的落地迭代，既离不开扎实的底层技术支撑，更需要全产业链多维度的场景深耕与生态探索。在主题分享环节，十余位行业技术专家与企业高管立足一线实战经验，拆解技术难点、分享落地成果，为全场嘉宾呈现了一幅立体而完整的产业全景图。

　　作为联合主办方，摩尔线程携端侧核心技术与产品矩阵亮相，系统展现了其在端侧AI赛道的技术布局与创新实力。

　　作为连接原厂与终端应用的桥梁，好上好团队则从分销商的视角，分享了企业在AI浪潮下的转型思考与实战成果。除主办方外，本次研讨会还汇聚了多家企业的技术专家与核心骨干，大家立足各自细分赛道，围绕端侧AI生态建设、工业操作系统及应用场景、推理优化与AI运维、AISSD硬件架构重塑、边缘计算实践等多个热点维度，结合丰富的实战案例输出专业观点、分享务实的破局方案。

　　从底层的算力硬件攻坚、中层的方法算法优化，再到上层的多场景落地与产业生态共建，现场呈现的主题分享既有技术层面的“硬核”拆解，也带着一线实战的温度，让嘉宾了解了技术攻关的细节，更从全局视角看懂了当下端侧AI产业的真实生态与未来走向。

　　随后举行的圆桌论坛环节，大会特别邀请了南方科技大学教授/博导郝亮、上海六联智能科技有限公司AI产品总监滕翔、广州智用开物人工智能有限公司AI产品总监周奇民、深圳智能科技有限公司AI产品总监李吉璞、深圳心洲科技有限公司研究员蔡德昊、好上好信息存储与AI市场总经理窦贵栋，他们围绕“共话端侧新未来”这一主题，分别从各自所在的产业链位置出发，就端侧AI的技术成熟度、商业化落地节奏、跨界协同的痛点与机遇等话题进行了跨视角的深度对话。思想在交锋中闪光，共识在对话中凝聚。不同维度的观点碰撞，不仅让端侧AI未来的发展图景愈发清晰，更为现场的观众提供了实操价值的参考与灵感启发。

　　技术的价值在于落地，而落地的关键在于协同。作为技术赋能型分销商，好上好举办此次研讨会的初心，正是要搭建这样一个开放、务实的对话平台，打通从技术到应用的“最后一公里”。好上好不仅能为客户提供从芯片销售到技术支持的全链路服务，更能输出涵盖软硬件的完整参考设计，在缩短客户研发周期的同时，实现与芯片原厂的技术共振与价值共创。