上证报中国证券网讯（记者孔令仪）近日，好上好与摩尔线程联合主办“端侧AI生态共建研讨会”。本次研讨会以“端启万象，众智同行”为主题，吸引GPU芯片厂商、操作系统厂商、大模型企业、硬件方案商及终端应用公司等产业链核心角色齐聚一堂，围绕端侧AI热点议题展开交流。

　　好上好集团董事长王玉成在会上表示，回望过去五年AI上半场的发展进程，从底层芯片与硬件算力的蓬勃兴起，到基础大模型与开源算法的不断突破，全球算力基建拔地而起。不过，当前AI发展红利还未能充分触达普通消费者，也正因如此，产业的变革浪潮才刚刚拉开序幕，AI的下半场正走向垂直行业、走向应用场景、走向各类端侧设备的纵深下沉。

　　面对AI浪潮更新产业格局的历史机遇，好上好与摩尔线程携手展开合作。依托好上好在供应链管理、模组开发能力及行业落地上的深厚积累，结合摩尔线程在全功能GPU与MUSA统一系统架构上的国产算力优势，双方将串联起产业链上下游的创新力量，共同推动国产智能硬件与AI技术向千行百业稳健下沉。

　　作为本次活动联合主办方，摩尔线程携端侧核心技术与产品矩阵亮相，系统展现了其在端侧AI赛道的技术布局与创新实力。据介绍，摩尔线程通过全栈自研全功能GPU、端侧智能SoC及MUSA统一系统架构，在具身智能领域，提供“仿真-部署”的端云一体化MT Robot具身智能解决方案；端侧AI部分，摩尔线程展示了模型推理能力及应用适配能力，为AI的商业化落地提供国产算力底座。

　　作为连接原厂与终端应用的桥梁，好上好团队从分销商的视角，分享了企业在AI浪潮下的转型思考与实战成果。好上好存储与AI市场总经理窦贵栋谈到，当前科技在资本与Scaling Law驱动下已进入加速时代，在To C端，高昂的存储成本催生出“绕开存储、云端调用”的轻量化硬件机会；而在To B端，受数据安全与生产力驱动，企业级端侧与本地部署正成为大势所趋。面对当前“懂AI的不懂行业，懂行业的不懂AI”的行业卡点，打通交付“最后一公里”是未来趋势。

　　基于此，好上好正在加速打造产业生态全景图（BoB AI HUB）升级。依托1-1000T端侧算力平台与全栈硬件供应链，向上拓展AI应用生态、向下深入业务场景，全方位赋能端侧AI落地。

　　好上好技术总监徐鹏表示，好上好基于技术团队与专业实验室等基建沉淀，积极参与摩尔线程生态的拓展，推进文档开源共建及烧录、产测等关键工具的开发；另一方面，好上好围绕E300平台，提供从开发支持，到BSP外设调试、模型转换及部署，再到端侧AI Agent Turnkey解决方案的支持，降低端侧AI落地的技术门槛，助力客户产品化进程。

　　好上好表示，技术的价值在于落地，而落地的关键在于协同。公司不仅能为客户提供从芯片销售到技术支持的全链路服务，更能输出涵盖软硬件的完整参考设计，在缩短客户研发周期的同时，实现与芯片原厂的技术共振与价值共创。未来，公司将继续携手摩尔线程等核心产业伙伴，以平台之力汇聚众智，以落地之实定义创新，在端侧AI从单点场景走向全域生态的关键节点上，持续贡献产业枢纽的连接价值与赋能力量。