上证报中国证券网（记者邹传科）7月28日,中际旭创发布公告，确定本次H股发行最终价格为每股980.00港元。公司本次发行的H股预计于2026年7月30日在香港联交所主板挂牌交易。
招股书显示，本次全球发售H股基础发行股数为5450万股，其中香港公开发售初始占比10%，国际发售占比90%，发行价定为980港元/股，基础发行募资总额约534亿港元。若15%超额配售权悉数行使，总发行量将增至6,267.5万股，对应总募资额约614亿港元。该IPO为2026年港股市场迄今募资规模最大的新股发行项目。
据捷利交易宝统计，截至7月27日，本次香港公开发售共录得719.9亿港元孖展资金，超额认购逾13倍。本次发行基石投资者共33家机构，涵盖淡马锡、阿布扎比投资局、高瓴、贝莱德、阿里巴巴及腾讯等，合计认购金额约270亿港元，占发行总规模比例超49%。
回溯本次H股上市进程，中际旭创于2026年1月30日向香港联交所递交上市申请；7月8日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书；7月16日通过香港联交所上市委员会聆讯；7月22日正式启动香港公开发售，彼时公布的发行价上限为1010港元/股。
公开信息显示，中际旭创主营光互连解决方案，核心产品高速光模块直接受益于全球AI数据中心建设需求的快速增长。公司2026年一季报数据显示，当期实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。公司在公告中披露，当前在手订单已覆盖2026年全年产能，部分订单已排至2027年。
行业层面，据国际光通信市场研究机构Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模预计可达146亿美元，约占数通光模块整体市场的64%。
交银国际研报分析认为，中际旭创作为全球AI数据中心光模块龙头企业，将持续受益于通信网络在AI基础设施建设中价值的提升。该机构判断，CPO（共封装光学）大规模商用落地或在2027年下半年甚至之后，NPO（近封装光学）有望于2026年起逐步起量，中长期看好光通信在数据中心的渗透率提升及光模块技术路线的发展前景。
