截至2026年7月28日14:03，科创芯片设计ETF天弘(589070)盘中换手8.29%，成交1.63亿元。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌6.80%。成分股方面，普冉股份领跌16.52%，杰华特下跌12.30%，佰维存储下跌11.52%，沐曦股份下跌11.05%，聚辰股份下跌10.69%。

　　截至7月27日科创芯片设计ETF天弘(589070)本月以来规模增长7015.63万元，近1周份额增长5600.00万份，实现显著增长。

　　资金流入方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)近20个交易日合计“吸金”10.77亿元，位居深市同标的产品第一。

　　【产品亮点】

　　聚焦科创芯片设计核心领域，政策持续保驾护航，紧抓AI等新兴领域驱动带来的上游投资机会，科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪标的指数涵盖五十只科创芯片设计领域上市公司，成份股集中度高，单日最大涨跌幅达20%。随着上游推理需求的持续高速增长和国产替代持续提升，板块配置价值凸显。

　　【相关产品】

　　科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。

　　【热点事件】

　　上半年我国芯片制造行业利润增长2579.5%

　　7月27日，国家统计局发布数据显示，今年上半年，全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%，实现较快增长。今年以来，人工智能与各领域加速融合，算力需求大幅增长，推动电子行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。

　　其中，集成电路制造行业利润增长2579.5%；计算机整机制造、计算机外围设备制造行业利润分别增长689.3%、305.8%；电子专用材料制造、电子电路制造行业利润增长209.7%、26.9%；半导体分立器件制造行业利润增长31.2%。

　　【机构观点】

　　国信证券指出，受AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，芯联集成、斯达半导等也陆续发布涨价函。ADI表示受需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达6个月，该机构认为模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI电源拉动。SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm存储产能2026/2027年将分别达到每月410/420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。

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