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发表于 2026-07-28 21:44:40 股吧网页版
全球芯片股集体大跌 发生了什么?
来源:21世纪经济报道

  7月28日,全球芯片股集体大跌,隔夜美股英伟达、阿斯麦跌超5%,西部数据跌超11%;韩股SK海力士、三星电子分别跌超14%、13%;日本铠侠大跌超18%。A股方面,长鑫科技、中微公司、中芯国际跌超4%,北方华创、寒武纪分别跌超7%、9%。

  ETF方面,半导体设备ETF招商(561980)收跌6.55%,盘中溢价,目前已连续3个交易日净流入累计2.7亿元。指数层面,截至今日收盘,A股、美股、日韩主要芯片指数7月均出现一定回调。

  具体来看,韩股波动较大,韩国KOSPI指数7月下跌近29%;A股、美股回调居中,科创创业50、中证半导体产业指数7月分别跌25.72%、23.53%,费城半导体指数7月跌19%;日本股市调整较小,日经225指数7月回调11%。

  全球芯片为何大跌?

  据业内分析,短期来看,是两重事件扰动下恐慌情绪的集中释放;中长期则源于Q2板块过热导致股价提前透支业绩,面临出清需求。

  第一重:英伟达7500亿美元AI交易点燃泡沫担忧

  本轮调整导火索主要源自英伟达近期接连披露总额超7500亿美元的AI基础设施投资计划,其中包括与SK集团签订5000亿美元合作协议,以及为OpenAI提供约2500亿美元的资金支持用于算力租赁。

  这意味着作为算力“卖铲人”,英伟达同时扮演供应商、投资者和担保方三重角色,市场开始担忧这种“循环融资”模式若不及预期将引发系统性回调,对AI超大额投资的态度从前期“狂热”转向注重回报,变得更加谨慎。

  第二重:长鑫上市次日调整,获利盘兑现压力释放

  此外,国产DRAM龙头长鑫科技上市次日收跌4%,对应市值回落至3.14万亿元,显示出一定的获利盘兑现压力。作为A股新晋“市值一哥”,长鑫的短期回调可能对科技板块情绪形成额外压制。

  近期海内外对于海力士、三星利润增速持续性持续担忧,主要是对存储周期阶段性见顶的不确定性的体现。对A股而言,产业标杆长鑫科技后续估值走势,将对芯片板块具有“风向标”式的意义。

  后续关注:美联储议息会议与科技巨头财报

  短期扰动之外,本周还有两件大事值得高度关注:

  第一,美联储7月议息会议。美联储将于北京时间周四凌晨公布利率决议。市场定价显示,加息25个基点的概率已从两周前约一成攀升至三成左右,为2024年9月以来分歧最大的决策时刻。若加息落地,科技股估值将面临进一步压力;若按兵不动,短期情绪或有修复。

  第二,科技巨头财报集中披露。本周微软、Meta、苹果、亚马逊将陆续发布二季报,刚好市场急于判断在AI领域投入最多的企业是否能够证明数千亿美元投资的合理性,因此“试金”意味浓厚。

  有分析师称,近期半导体板块的部分抛售很可能是在财报发布前提前减仓。摩根士丹利分析师也认为,在AI投资规模继续引发质疑的情况下,科技七巨头的财报表现压力较大。

  在此背景下,市场延续防御轮动,成长股等待右侧确认。山西证券认为,市场仍处于从流动性驱动向基本面验证过渡的震荡期,短期风险偏好难以大幅回升,但恐慌性抛售已过,转为结构性分化。

  国投证券也认为,随着高位融资资金整体已经接近出清,后续陷入“流动性危机”的概率不大。从近期北美AI龙头景气基本面和资本开支指引来看,下一轮主线或仍是AI。但内部核心赛道可能再次切换,核心定价将从“涨价”信号逐渐转向“量增”信号。

  情绪错杀后,半导体设备价值或凸显

  业内分析称,总的来说,海外AI资本开支担忧与国内自主可控驱动的半导体产业逻辑存在本质区别,本轮下跌中,部分细分领域或存在明显错杀特征。

  在长鑫上市扩产和国产算力带来的先进制程、先进封测设备新需求下,上游半导体设备及材料业绩确定性相对较强。目前半导体设备ETF招商(561980)成分股中多家公司披露了中报净利预告:富创精密净利同比增长上限达1122%,立昂微、长川科技、金海通等净利同比增长上限均在120%以上,海光信息预计上半年净利同比增长41.5%—52.32%,业绩确定性较强。

  资料显示,该ETF跟踪中证半导,100%覆盖中微公司、北方华创、南大光电、寒武纪、海光信息、中芯国际等设备、材料、设计和制造龙头,“长鑫存储”概念含量近60%。截至7月24日,该指数前十大集中度(80%)、近一年涨幅(180%)、2020年至今涨幅(506%),在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中居第一。

  机构指出,AI驱动全球半导体资本开支持续扩张,为设备及零部件需求提供支撑。目前全球五大半导体设备厂商(AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA)主要设备交付周期较此前延长约50%—100%,反映设备需求持续旺盛,设备厂商在手订单保持充足,核心设备及上游零部件环节有望持续受益。

  据展望中报季,2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期与国产自主可控能力增强,有望在头部企业的中报业绩中得到强力兑现。

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