证券日报网7月28日讯 ，鼎龙股份在接受调研时表示，平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用、跨品类订单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料服务显示面板厂商，先进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配套规模。例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相关技术，可迁移应用于PSPI聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家客户在导入公司CMP系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显，平台化运营红利有望持续释放。