7月28日晚间，以声纹技术为核心的智能监测解决方案提供商九州一轨（688485）公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。

九州一轨公告

　　公开资料显示，晶禧半导体成立于2022年7月，主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为其客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。其2025年度收入为2178.08万元，净利润为662.2万元。

晶禧半导体最近两年的主要财务数据。图源：九州一轨公告

　　此次投资项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造，以满足生产需求。

　　九州一轨称，此次投资资金来源包括自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。目前项目处于前期筹备阶段，此次对外投资已经公司第三届董事会战略委员会第三次会议及第三届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。同时，本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。

　　在项目可行性分析中，九州一轨介绍，该项目定位于集成电路产业核心配套领域，聚焦先进激光隐形切割加工服务，契合国家产业布局导向。同时，在这一关键行业发展期，及时扩大产能既是晶禧半导体巩固先发优势、抓住市场机遇的战略选择，也是保障客户订单交付、维持业务持续增长的现实需要。此外，此次项目顺利实施后，可以优化九州一轨的收入结构，提升公司整体经营稳定性与抗风险能力，打开公司长期成长空间。

　　公司还称，随着该项目的实施，九州一轨可依托晶禧半导体的精密加工能力，持续推动相关核心器件的定制化开发与性能迭代，为声纹数字化监测系统从底层硬件到上层应用的全链路优化提供坚实工艺基础，进一步夯实九州一轨在人工智能与高端装备制造融合领域的先发布局，增强核心供应链的自主可控能力。