科创板融资余额较前一交易日减少67.28亿元，融券余额减少1342.84万元。236股融资余额环比增加，179股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月28日，科创板两融余额合计3568.47亿元，较上一交易日减少67.42亿元。其中，融资余额合计3552.60亿元，较上一交易日减少67.28亿元；融券余额合计15.87亿元，较上一交易日减少1342.84万元。

　　融资余额方面，截至7月28日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额179.97亿元，其次是澜起科技、C长鑫，融资余额分别为152.93亿元、147.13亿元。环比变动来看，236只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有362只。融资余额增幅较大的是茂莱光学、菲沃泰、西安奕材，环比上个交易日增加26.47%、20.02%、17.82%；降幅居前的有华峰测控、深科达、正帆科技，环比下降25.30%、15.26%、15.23%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.69亿元，其次是海光信息、中芯国际，融券余额分别为0.61亿元、0.58亿元。环比变动来看，179只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有236只。融券余额增幅较大的是德马科技、日联科技、凯尔达，环比上个交易日增加2490.69%、275.76%、249.88%；降幅居前的有力芯微、三友医疗、银河微电，环比下降93.99%、92.60%、85.06%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。