眼下，国内多家头部企业正加速TGV（玻璃通孔技术）玻璃基板布局，以抢占AI时代先进半导体封装新机遇。

　　7月27日晚，凯盛科技公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在安徽省蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。该中试线计划总投资约1.5亿元。

　　此外，蓝思科技、京东方A也纷纷宣布玻璃基板新合作。近日，重点围绕玻璃通孔等技术，蓝思科技与英特尔签署合作备忘录。今年5月，京东方A与康宁公司围绕玻璃基封装载板等开展合作。

蓝思科技与英特尔签署合作备忘录

　　7月24日晚，蓝思科技发布《关于与Intel Corporation签署合作备忘录的公告》称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（以下简称“蓝思科技”）与 Intel Corporation（以下简称“英特尔”）签署了合作备忘录。

　　据备忘录，双方将TGV先进封装作为备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

　　据公告，蓝思科技在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

　　据介绍，抢抓AI先进封装产业高速发展机遇，蓝思科技提前卡位行业风口、前瞻性布局产能。公司规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计2026年底正式投产，为后续规模化商用、批量交付储备充足优质产能。

　　蓝思科技表示，备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，双方在各自领域拥有雄厚专业实力与运营能力，将推动相关新技术尽早实现大规模应用。

京东方A与康宁公司签署合作备忘录

　　今年5月，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录。备忘录显示，京东方A在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

　　在7月22日披露的投资者关系活动记录表中，京东方A表示，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线。

　　京东方A称，目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles等信赖性标准测试。

玻璃基板产业化价值凸显

市场成长空间广阔

　　国金证券研究报告称，玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO及6G射频等应用领域。与传统有机载板相比，玻璃基板具有多重优势：一方面，热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；另一方面，具备优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。

　　作为下一代半导体先进封装的核心底层技术，TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势，可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求，是当前半导体新材料迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发，高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级，TGV玻璃基板技术产业化价值凸显，市场成长空间广阔。

　　来源：上海证券报、企业公告