《科创板日报》7月29日讯近日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，盛吉盛半导体科技股份有限公司（下称：“盛吉盛”）向宁波证监局提交辅导备案。

　　至此，这家由中芯国际牵头发起、布局12英寸薄膜沉积设备赛道的国家级专精特新“小巨人”，在完成超10亿元D轮融资不足一月后，正式向资本市场发起冲击。

　　据其辅导备案资料显示，盛吉盛成立于2018年3月，注册资本为10.70亿元，法定代表人是其董事长项习飞，无控股股东。

　　该公司官网显示，盛吉盛已成功开发多款12吋薄膜沉积设备、快速热处理设备等自研产品，批量交付多家行业龙头客户量产产线，同步参与客户下一代先进工艺研发。

　　背靠中芯国际起步十年完成多品类半导体设备自研落地

　　成立之初，盛吉盛即定位为半导体设备国产化攻坚平台。2018年，该公司由中芯国际牵头，联合芯鑫租赁、芯空间、韩国Triplecores等机构联合出资设立，完成首轮资本布局，并开展设备优化升级业务。

　　2019 年，该公司进入业务扩张阶段，宁波研发制造基地开工，启动12吋设备自研业务，并在2020年底投资苏州友上，布局集成电路工厂智能化业务。2021年，该公司自建研发团队，布局12吋薄膜沉积设备、快速热处理设备，以及6/8吋特色工艺设备自研开发。先后设立北京、无锡研发中心，并在2022年实现首批12吋自研IDP、PECVD、HDPCVD设备交付以及首批6/8吋自研CVD设备交付。

　　随着供应链优化和国产化落地持续加速，接下来的几年里，盛吉盛首批交付产品达到客户RFQ要求，自研12吋设备交付DRAM龙头客户并获重复订单，并完成逻辑和DRAM龙头客户小批量重复订单交付。

　　2026年上半年，盛吉盛多条产线取得相关进展。其中，系列缺陷检测设备完成Micro OLED龙头客户批量交付，多台自研设备陆续交付先进逻辑客户及存储客户产线。

　　当前，盛吉盛核心业务已包括半导体设备研发生产、半导体设备升级优化、半导体智能化与服务三大板块，核心产品已覆盖12吋薄膜沉积设备、12吋快速热处理设备、缺陷检测设备等。

　　据其官方信息披露，盛吉盛12英寸ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD、XPEED-IDP等核心产品已累计交付超120台腔体，覆盖国内头部逻辑、存储大厂。PECVD-ZARVIS已完成超1000万片客户产品wafer。

　　产能方面，今年6月，盛吉盛与无锡惠山高新区签约，落地先进半导体产品孵化与制造中心项目。该项目选址惠山先进制造产业园，首期建设6000平方米孵化制造中心，先期导入两款12英寸薄膜沉积设备，规模量产后预计年产值可达1.5亿元以上。

　　研发方面，截至7月中旬，盛吉盛员工为650余人，研发人员占比超35%，累计申请专利600余件；其中发明专利400余件，获得授权发明专利超100件。公司累计完成国家部委及地方政府各类项目10余项。

　　创始人具备晶圆大厂深耕背景多元产业资本持续加注

　　人员架构方面，工商信息显示，项习飞通过天津吉鑫企业管理服务有限公司、天津吉辰管理咨询合伙企业（有限合伙）等多个员工持股平台间接持有盛吉盛股份，为公司核心经营决策实控人之一，现任董事长兼总经理。

　　公开履历显示，项习飞拥有北京大学硕士学历，曾在中芯国际多年，长期执掌晶圆制造设备采购、工艺设备验证、供应链管理等核心板块。2018年，项习飞牵头创立盛吉盛，全面统筹公司技术路线、产能布局、投融资及客户合作等核心业务。

　　融资历程方面，盛吉盛于2018年由中芯国际、芯鑫租赁、芯空间等机构联合出资设立后，共完成7轮融资。投资方涵盖中芯聚源、芯联集成、轻舟资本、上海新阳、中青芯鑫、水木梧桐创投以及国盛智科设立的融晗基金等这类知名产业资本。国有资本方面，盛吉盛投资方包括无锡战新私募基金、中车新投、农银投资、张江浩成、惠山科创等。

　　值得注意的是，近日，盛吉盛完成总额超10亿元的D轮融资。该公司表示，本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构并获老股东持续加码。

　　盛吉盛表示，本次募资将聚焦研发创新与量产交付，重点用于核心产品迭代以及前沿新品研发，匹配国内晶圆厂扩产及先进制程建设需求。

　　股权结构方面，盛吉盛主要股东包括中芯国际、宁波芯空间盛芯创业投资合伙企业（有限合伙）、TRIPLECORES KOREA CO.,LTD.、上海新阳半导体材料股份有限公司、扬州定航臻盛股权投资合伙企业（有限合伙）、芯鑫融资租赁集团股份有限公司等，持股比例分别为8.08%、7.50%、6.80%、5.98%、5.26%、4.06%。