7月29日晚间，华民股份（300345.SZ）披露股权激励计划草案，拟向不超过38名激励对象授予不超过1768万股第一类及第二类限制性股票，并将公司层面业绩考核与净利润减亏、半导体专用硅棒及硅部件产品收入增长挂钩。

　　根据草案，华民股份以2025年归母扣非净利润为基数，要求2026年至2028年逐年实现减亏30%、60%及扭亏为盈；或半导体专用硅棒及硅部件产品收入分别不低于600万元、3000万元、8000万元。公司表示，选取该指标旨在将核心团队与公司生存发展及新业务拓展直接绑定。

　　据了解，2025年华民股份依托单晶拉制技术切入半导体硅材料赛道，通过存量产线改造制备450mm大尺寸高纯硅棒，实现半导体专用硅棒及硅部件产品收入146.81万元。按上述收入目标测算，华民股份半导体业务三年累计将实现营收1.16亿元，复合增长率达279.12%。据公司此前介绍，该业务毛利率超过50%，以此推算，半导体业务有望为公司贡献超5800万元利润增量。

　　为此，华民股份正加速布局。目前已成立半导体子公司，并计划2026年实现15台产能，2027年根据需求进一步扩容，在优化半导体业务发展组织的同时推动产能逐步放量。

　　与地面光伏行业的同质化竞争、价格内卷格局相比，半导体赛道呈现出截然不同的产业特征：客户认证壁垒高、供应链黏性强、产品溢价空间显著。数据显示，2025年半导体硅部件全球市场规模约为20.5亿美元，预计2032年将扩容至36亿美元。伴随先进制程扩产节奏加快、国产替代进程深入推进，高端高纯硅耗材的供需缺口仍在扩大。

　　华民股份表示，当前全球光伏装机需求增速放缓，叠加海外贸易壁垒升级，光伏产业链供需失衡，各环节产品价格持续下行；2025年，公司计提长期资产折旧与摊销约1.55亿元，承担固定代建融资成本约6700万元，上述两项合计占2025年当期亏损金额的118.72%。公司光伏主业盈利承压明显，但凭借在拉晶领域积累的核心技术，向技术同源但附加值更高的半导体硅部件领域进行战略延伸，并通过持续推进降本增效、技术优化、客户结构升级及战略转型等系统性举措，在固定成本刚性与资产包袱较重的双重压力下有望逐步实现盈利修复。

　　业内相关人士表示，此次股权激励计划的实施，不仅将核心团队利益与华民股份转型深度绑定，也为市场提供了清晰的业绩验证节点。未来三年，随着半导体产能持续释放、营收稳步爬坡，华民股份有望通过新业务放量与主业成本管控的协同推进，实现经营质量与企业价值的提升。