在AI算力需求爆发式增长与光模块技术向1.6T加速迭代的双重驱动下，全球贴片设备市场份额第一的“小巨人”企业——苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“猎奇智能”）首发申请，将于2026年7月31日接受深交所上市审核委员会审议。作为光模块封装测试设备领域的龙头企业，猎奇智能凭借全球领先的市场份额、持续的技术突破以及深度绑定头部客户的战略，正站在这轮AI算力浪潮的核心位置。
全球市场份额领先深度受益AI算力爆发
资料显示，猎奇智能成立于2015年，专注于光通信、半导体及汽车自动化领域智能生产装备的研发与销售，产品覆盖光模块封装测试的贴片、耦合、老化测试三大核心环节。报告期内（2023年—2025年），公司在光通信领域收入分别为2.22亿元、4.19亿元和4.98亿元，占比始终保持在70%以上，为公司核心收入来源。
根据弗若斯特沙利文数据，公司已确立全球领先地位：2025年光模块贴片设备市场份额达20%，排名全球第一；光模块耦合设备以23%的市场份额排名全球第二。公司已成为国内少数能与BESI、ASMPT、MRSI等国际巨头正面竞争的供应商，打破了欧美企业在高端设备领域的长期垄断。公司设备已广泛应用于中际旭创、索尔思、光迅科技、源杰科技等光通信龙头，并与2025年全球前十光模块厂商中的九家保持良好合作。
报告期内，公司前五大客户收入占比分别为93.17%、82.83%和79.40%，其中对中际旭创的销售收入占比均超50%。这一集中度与下游光模块行业“强者恒强”的竞争格局高度一致——据LightCounting统计，2025年中际旭创光模块全球市场份额排名第一，800G及以上光模块市场份额超40%，中国前十光模块供应商全球占有率超55%。
光模块领域受益于AI算力需求爆发，高速率光模块迭代加速，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。从需求端看，全球云厂商资本开支正进入高速增长周期。据Trend Force预测，全球八大互联网内容提供商2026年资本支出将超过7100亿美元，同比增长约61%。据Light Counting数据，全球前五大云厂商光模块相关支出占资本开支比例预计从2025年的2.7%提升至2026年的3.1%，为光模块及上游设备需求提供确定性支撑。
数据显示，全球高速率光模块封测设备市场规模从2021年的11.1亿元增至2025年的89.3亿元，年复合增长率达68.42%。预计2029年市场规模有望突破101.6亿元，2025年—2029年复合增长率13.8%，成为行业核心增长引擎。
三大业务领域协同布局
猎奇智能指出，光通信、半导体、汽车自动化均是高端智能装备行业的重要下游应用场景，且各领域市场需求旺盛、增长潜力显著，公司三大领域产品布局相互支撑，构成多赛道协同的战略布局。
光模块封测工艺与半导体其他领域封测工艺在底层原理、技术方面具备一定共通性，依托技术同源性，公司实现半导体领域业务拓展。目前推出的固晶和共晶设备，可适用于半导体微波射频领域，并实现向客户五等射频行业知名客户批量供货，IC行业封测设备正处于客户验证阶段，SiC预烧结设备已通过士兰微验证，业务拓展进展顺利。
此外，公司在长期发展中积累的运动控制、机器视觉、机械设备等技术经验具备一定通用性，可应用于对汽车自动化等领域设备的研发、生产。在此基础上，公司针对下游客户整线方案需求推出自动化设备及整线解决方案，匹配汽车自动化行业的生产需求，形成与核心设备产品的协同发展格局。报告期内汽车业务收入从3394.89万元增长至1.51亿元，与索恩格、苏世博、三花智控等全球领先的汽车零部件供应商建立深度合作，充分体现跨领域拓展能力。
2023—2025年，公司分别实现营业收入2.89亿元、5.43亿元和6.98亿元，归母净利润分别为0.82亿元、1.81亿元和1.82亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长119.46%；扣非归母净利润4563.60万元，同比增长52.53%。
据披露，截至2026年6月末，猎奇智能在手订单约52.26亿元（3月末为34亿元），订单储备充足，能够有效覆盖未来业绩需求。
前瞻布局下一代封装技术募投项目聚焦产能扩张
随着光通信技术向1.6T/3.2T超高速率、硅光集成、NPO、CPO等方向加速演进，光模块封装工艺对设备的精度、效率及工艺兼容性提出了更高要求。
猎奇智能始终坚持高强度研发投入，报告期内累计研发投入超1.27亿元，研发费用率维持在8%以上。截至2025年末，公司拥有发明专利52项，并以技术诀窍（Know-How）和商业机密的形式保有众多专有技术。公司共晶贴片设备精度达±1μm，产品精度达±3μm，技术水平与国际龙头齐平。
公司紧跟光模块行业“速率提升加速、多元技术创新并行”趋势，形成“量产一代、研发一代、预研一代”的梯次研发格局。针对3.2T、CPO等前沿方向，已重点储备多芯片贴装等工艺，布局亚微米级超高精度贴装设备研发，推进激光共晶、TCB热压键合、LAB激光辅助键合等先进封装工艺，TCB设备已在客户处送样试验，为公司持续增长提供技术支撑。
猎奇智能本次IPO拟募集资金约9.13亿元，其中5.82亿元用于高端智能装备制造建设项目（达产后将大幅提升贴片、耦合等核心设备产能），2.51亿元用于研发中心建设项目（投向TCB热压键合、晶圆级封装等下一代技术），8000万元用于补充流动资金。
通过本次发行上市，公司将紧抓AI算力爆发与国产替代的双重战略机遇，持续深化高速光模块封装测试设备及半导体封装测试设备的研发应用，助力我国光电子信息产业链在中高端光模块封装测试设备领域的国产化水平进一步提升。
