今年以来，全球领先的硅光芯片研发设计公司——上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称“赛勒科技”）凭借在硅光芯片及CPO（光电共封装）等前沿解决方案领域的深厚积累，迎来了营收的爆发式增长。

　　随着传统集成电路逼近物理极限，光电子技术被视为延续信息技术发展的关键路径之一。同时，AI大模型的爆发式增长带来了对算力和数据传输带宽的巨大需求，而传统电互连在功耗和带宽方面已经显现发展瓶颈。硅光技术能有效解决AI算力集群面临的“通信瓶颈”问题，具有巨大市场前景。

　　日前，赛勒科技创始人甘甫烷接受《经济参考报》记者专访，深度剖析了硅光技术的演进逻辑、公司的发展方向以及未来光模块的成本破局之道。

　　在AI大模型时代，算力是一个综合指标，甘甫烷对此打了一个形象的比喻：GPU或交换芯片负责执行计算与推理，如同人的大脑，是数据处理系统的中枢；而硅光芯片负责执行数据传输，如同人的耳朵、嘴巴和眼睛，是数据处理系统的“沟通者”，负责将数据从一个“大脑”传到另一个“大脑”。

　　“随着AI基础设施持续扩张，算力的提升越来越依赖于‘沟通者’的‘互联’能力，系统也对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。”甘甫烷表示，在市场需求驱动下，利用光作为媒介，硅光芯片的传输速度正在不断向上突破。

　　“随着大模型训练与推理需求的激增，技术迭代速度远超预期。去年我们还在谈论单波100G（以此来衡量数据传输速度）的高速光模块，但现在看来，单波200G的高速光模块都已逐渐成为主流。而在不远的将来，还会有基于纯硅或硅基异质的单波400G高速光模块进入市场。”甘甫烷表示，目前，赛勒科技单波100G及200G的硅光芯片均已规模化量产，同时单波400G的硅光芯片也已突破核心技术门槛并样品流片，已锁定2027年小批量量产的相关产能。

　　在CPO解决方案方面，赛勒科技同样在持续实现技术突破。光互连虽已能承担远距离的大规模数据传输，但最困难的始终是“最后一段距离”——让光学器件足够靠近计算引擎，从而减少高速电信号在电路板上的传输损耗。甘甫烷介绍，利用CPO解决方案，光模块将从传统的“外围插拔件”升级为“机柜内嵌式计算单元”，直接切入芯片边缘甚至与之封装。光“登堂入室”后，能够高效地完成电光转换，从而大幅提升数据传输效率。

　　聚焦国家战略与市场需求，赛勒科技已成功研制出性能优越、可支持规模化量产的硅基光电子集成芯片，为人工智能集群、数据中心和电信市场提供了创新的硅光芯片技术。而在市场需求的强力驱动下，赛勒科技的营业收入实现大幅增长。

　　“上半年销售额增长很快，研发成本占比随着销量增长逐步摊薄，公司今年将实现盈利。”甘甫烷透露。

　　甘甫烷还表示，从2024年到2026年，光模块及光芯片行业始终保持着非线性的指数级增长。

　　对于未来的市场增长空间，甘甫烷充满信心：“除了智算中心建设持续加码带来的增量外，真正的破局点在于成本的降低。”

　　“当前，光模块成本高、量产难的根源，在于沿用了‘贵族式’的光子工艺。”甘甫烷反复强调一个核心理念：必须用“电”的产业链来做“光”的产品，其破局的关键是将成熟、高自动化、低成本的电子封装产线迁移至光模块制造，实现“光性能”与“电成本”的深度融合。只有让“光”低成本化，光模块才能从算力中心的专属部件，进一步扩展至激光雷达、传感等更广阔的市场领域。