近日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称“礼鼎半导体”）向港交所提交主板上市申请，中信证券为独家保荐人。
IPO日报注意到，作为全球PCB龙头臻鼎科技集团专为高阶IC载板设立的独立经营平台，礼鼎半导体踩中AI算力硬件爆发风口，营收连续三年高速增长，并在2026年一季度实现成立以来首次季度盈利。
近三年收入增速“全球第一”
礼鼎半导体成立于2011年，彼时臻鼎集团启动IC载板技术研发与小规模量产，2019年设立礼鼎半导体作为全资载体，全面承接集团全部IC载板研发、生产与销售业务，实现高阶半导体载板与传统PCB业务分轨运营。
2019年8月，礼鼎半导体主体正式进行工商注册，专注于FCBGA（倒装芯片球栅阵列载板）、FCCSP（倒装芯片晶圆级芯片尺寸封装载板）、WBCSP（晶圆级芯片尺寸封装载板）及模组载板的研发、制造及销售。
招股书显示，臻鼎科技集团合计控制礼鼎半导体60.75%股本，为绝对控股股东。其中境外主体MontereyPark直接持股48.79%，A股全球PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ）间接持股11.96%；其余股东涵盖产业投资机构、员工持股平台，市场化资本的引入也为公司后续独立化发展奠定基础。
臻鼎集团明确表态，公司完成港股上市后，仍将维持对礼鼎半导体的控制权，礼鼎继续纳入集团合并报表。行业分析指出，本次分拆上市核心价值在于估值重塑：传统PCB行业估值中枢偏低，而IC载板归属半导体赛道，独立上市能够完整释放高阶载板业务成长价值，搭建专属资本平台支撑持续大额扩产投入。
IC载板是半导体封装环节核心高密度互连载体，承担硅芯片与PCB之间电气传输、机械支撑、散热管理三重功能，其中FCBGA载板技术壁垒、产品附加值最高，是AI服务器、自动驾驶、高端算力芯片的刚需配套材料。
礼鼎半导体产品矩阵完整覆盖FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板，下游应用划分为AI及高性能计算、智能终端、存储、汽车机器人、网络通信五大板块，战略资源全面倾斜FCBGA高端赛道。产能布局分为两大基地：深圳园区专注FCBGA载板，2025年满载设计产能336万片；秦皇岛园区生产FCCSP、WBCSP及模组载板，满载产能241.9万片。
根据咨询机构弗若斯特沙利文行业数据显示，礼鼎半导体行业排名实现跨越式提升：2023年公司在内地IC载板厂商中仅位列第六，2025年跃升至内地第三名；分品类看，FCBGA、FCCSP两大核心高阶载板，公司内地市场份额均排名第三。
放眼全球维度，根据弗若斯特沙利文的资料，在2025年全球前二十大IC载板供应商中，礼鼎半导体2023年—2025年收入复合增速位居全球第一，成长速度领跑全行业。
礼鼎半导体2023年—2025年（下称“报告期”）营收规模持续高速扩张，三年营收分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元，三年复合年增长率高达54.6%；2026年第一季度单季营收9.24亿元，同比大幅增长70.9%，算力需求带动出货量持续放量。
毛利率和同行尚有差距
营收高增背后，公司前期长期处于亏损状态，2023年至2025年相应的净利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元，累计亏损约14.87亿元，核心诱因是重资产模式下的产能前置扩张策略。为抢抓AI算力长期增量红利，公司在深圳、秦皇岛两大基地持续大额资本开支建设高阶载板产线，固定资产大幅增加带来高额折旧摊销，叠加产线爬坡阶段产能利用率不足，直接导致毛利率长期为负。
毛利率方面，报告期内公司毛利率分别约为-42.65%、-5.13%、3.54%，毛利率在2025年首度转正，2026年一季度提升至15.87%。
对比国内同行，深南电路2023年—2025年毛利率稳定在23%-29%区间，兴森科技同期毛利率在15%-24%区间，礼鼎半导体毛利率仍有较大修复空间。
全球IC载板行业正迎来结构性景气周期，弗若斯特沙利文测算数据显示：2021年—2025年全球IC载板市场规模从144亿美元小幅增长至149亿美元，复合增速仅0.9%；但AI算力需求爆发将彻底打开行业增长空间，预计2025年—2030年全球市场规模将增至303亿美元，五年复合年增长率达15.3%。
细分赛道中，FCBGA高端载板增长弹性最强，同期复合增速19.7%；下游AI及HPC领域载板市场规模从2021年24亿美元扩张至2025年45亿美元，预计2030年将达到121亿美元，成为行业核心增长引擎。
国内市场增速显著高于全球平均水平：2021年—2025年内地IC载板市场规模从27亿美元增至39亿美元，复合增速9.5%；预计2025年至2030年内地市场规模将攀升至91亿美元，五年复合增速18.6%，国产替代空间广阔。
当前全球高阶IC载板市场仍由中国台湾、日本企业主导，欣兴、景硕、南电、揖斐电等厂商深耕FCBGA赛道多年，拥有成熟大客户资源与长期工艺积累；内地厂商处于追赶阶段，礼鼎半导体、深南电路、兴森科技构成内地高阶载板第一梯队。
本次礼鼎半导体港股IPO募集资金将全部用于扩充FCBGA高端载板产能，资金投向涵盖新建标准化生产厂房、配套机电工程施工、批量采购高阶载板精密制造设备。在全球AI服务器、算力中心、自动驾驶芯片需求持续上行的背景下，FCBGA载板长期供需偏紧，持续扩产有助于礼鼎进一步提升内地市场份额，缩小与台系、日系头部载板厂商的技术与产能差距。
