沪深两市多家上市公司7月30日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
天微电子：拟9000万元取得秀为科技60%控股股权
天微电子(688511)7月30日公告，公司拟通过增资扩股及存量股权收购组合方式，取得成都秀为科技发展有限公司（简称“秀为科技”）60%控股股权。交易完成后，秀为科技将成为公司控股子公司。此次合计投入资金9000万元。天微电子此次投资旨在实现业务外延拓展，推动公司从现有综合防护及器件类业务向通用信号处理、卫星基带处理、数字波束合成等军工信息化高端装备领域延伸，丰富产品矩阵。
赤峰黄金：老挝塞班金铜矿SND项目估算黄金当量金属量增至260吨
赤峰黄金(600988)7月30日公告，公司控股子公司万象矿业于2025年6月末完成了SND金铜矿项目第一阶段资源勘查工作，公司发布首次资源估算。2026年6月下旬，万象矿业勘探团队完成了SND金铜矿项目第二阶段钻探工作。7月30日，Snowden Optiro出具了更新矿产资源估算报告，此次报告取代首次矿产资源量估算报告，与首次估算相比，黄金当量金属量由107吨增至260吨，增幅约143%。此次资源量估算是基于公司位于老挝的控股子公司万象矿业塞班矿区内的新发现——SND金铜矿项目的更新矿产资源量估算结果。
有研新材：拟4.86亿元投资集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目
有研新材(600206)7月30日公告，公司计划推出“集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目”，该项目预计投资额4.86亿元，计划2026年9月启动建设；2027年9月正式投产，释放产能；2028年12月投资完成。此次扩产项目的实施将提升公司高纯铜及铜合金、高纯钽、高纯钛靶材产能3万块/年，提升我国高端溅射靶材的国产化率，攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈，填补国内高端产品空白。
容百科技：拟47.23亿元投建仙桃年产30万吨钠电正极材料一体化项目
容百科技(688005)7月30日公告，公司拟投资建设仙桃年产30万吨钠电正极材料一体化项目，进一步巩固并扩大在钠电正极材料领域的先发优势。该项目将由公司并表范围内子公司负责实施，预计总投资约47.23亿元，该项目规划总产能为年产30万吨，拟采用分期建设、分步投产的方式推进，其中一期5万吨、二期10万吨、三期15万吨。
东鹏饮料：上半年净利润同比增长20.72% 拟10派30元
东鹏饮料(605499)7月30日披露半年报，2026年上半年，公司实现营业收入124.43亿元，同比增长15.89%；归属于上市公司股东的净利润28.67亿元，同比增长20.72%；基本每股收益3.9949元。公司拟每10股派发现金红利30元(含税)。报告期内，公司营业收入较去年同期稳定增长，主要原因是公司继续实行全渠道精耕策略，同时积极开拓全国销售渠道，带动东鹏特饮、东鹏补水啦及果之茶等品类销量增长。
甬矽电子：实控人提议公司1亿元—1.5亿元回购股份
甬矽电子(688362)7月30日公告，公司实控人、董事长、总经理王顺波提议公司使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分公司A股股份，回购资金总额不低于1亿元（含），不超过1.5亿元（含），回购的股份拟用于员工持股计划或股权激励。
索菱股份：子公司与三菱重工签订约8.83亿元供货合同
索菱股份(002766)7月30日公告，近日，全资子公司上海三旗、全资孙公司香港三旗（统称为“三旗通信”）与三菱重工机械系统有限公司（简称“三菱重工”）签订《最终协议》。三旗通信为三菱重工提供电子设备，合同总价为1.3亿美元，约合人民币8.83亿元，占公司2025年度营业收入的120%。如合同顺利履行，预计对本年度业绩影响较小，该合同履约期限较长，约定三旗通信在2028年9月30日前完成70.7万套产品的交付。
海融科技：拟1.3亿元收购糖盒食品55%股权并与盒马签署长期战略合作协议
海融科技(300915)7月30日公告，公司拟1.3亿元收购上海糖兜科技有限公司持有的糖盒食品（昆山）有限公司（简称“糖盒食品”）55%股权。交易完成后，公司将直接持有糖盒食品55%的股权，糖盒食品将成为公司的控股子公司。作为糖盒食品股权转让协议的交割先决条件，海融科技与盒马（中国）有限公司（系糖兜科技的控股股东和创始股东，简称“盒马（中国）”）、糖盒食品共同签署《长期战略合作协议》，自协议生效之日起至2030年12月31日止，合作期内的每一自然年度，在糖盒食品全面履约的前提下，盒马（中国）和/或其关联公司向糖盒食品下达的采购订单的含税总金额不低于每年2.1亿元。
三环集团：拟5亿元至10亿元回购股份
三环集团(300408)7月30日公告，公司拟5亿元至10亿元回购股份，用于股权激励计划或员工持股计划、维护公司价值及股东权益（维护公司价值及股东权益而回购的股份将全部用于出售），回购股份的价格不超过135元/股（含）。
宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于切磨抛设备等项目
宇晶股份(002943)7月30日公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金1.76亿元，投资于8—12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目以及补充流动资金项目。
