7月30日晚间，湖南宇晶机器股份有限公司（以下简称“宇晶股份”）披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过1.76亿元，全部投向半导体高端切磨抛设备产业化、海外营销网络建设并补充流动资金，发力半导体设备国内外增量市场，优化资本结构抵御周期波动。

　　根据预案，本次简易定增发行对象不超过35名合规机构与自然人，定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前20个交易日股票均价的80%，认购股份锁定期6个月。募集的1.76亿元拆分三大用途，其中1亿元投向8英寸至12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发产业化项目，3600万元用于海外营销服务中心建设，4000万元补充流动资金。三大项目总投资额达2.50亿元，差额由宇晶股份自有资金补足。本次募投半导体项目达产后年营收预计超2.13亿元，税后内部收益率23.49%。项目建成后，将丰富宇晶股份的产品门类，有望改善宇晶股份的长期盈利结构。