在国产半导体发展的浪潮中，深圳市威兆半导体股份有限公司（简称“威兆半导体”）凭借独特的“混合制造”模式在细分赛道崭露头角，并于近日二度递表冲刺港股IPO。

　　在从轻资产向混合制造转型的关键节点，下游消费电子的需求变化给公司带来考验，2026年前五个月营收同比微增却由盈转亏，核心产品单价持续下降，部分工厂产能利用率仅有五成多。威兆半导体正试图通过募资加码车规级功率半导体产能来跨越周期，公司能否实现从“手机零件商”向“汽车零件供应商”的关键一跃，值得持续关注。

　　轻资产转向混合模式

　　威兆半导体成立于2012年，截至2022年末共经历六轮融资，投资方包括OPPO、湖北小米等，投后估值近29亿元。公司的主营业务是功率半导体器件，是指电子装置中实现电能转换与电路控制的核心电子元件。简单概括其作用，一是控制电力开关，比如手机快充充满时自动断电；二是进行电力调节，比如把家用220V交流电变成手机充电用的直流电。

　　威兆半导体所处的半导体产业中游有三种运营模式，一是负责设计、制造及封装全过程的IDM模式，二是只做设计和销售，将生产制造环节全部外包的无晶圆厂模式，三是威兆半导体所属的混合模式。公司初始属于无晶圆厂模式，虽然轻资产运营压力较小，但由于半导体行业的制造环节工艺在产业链中具备高价值，导致公司在成本端和供应链安全方面相对受制。

　　为了寻求营运控制和资本效率之间的平衡，公司在2024年落成珠海工厂实现量产，收回晶圆镀膜等制造和产品封测环节，以实现外包成本降低及规模经济改善。事实上公司达成了该效果，如自制主要产品WLCSP的单位成本低于外包加工，2025年该产品的整体单位成本同比下降约23.4%，毛利率也从2023年的20.4%增长至2025年的31.7%。

　　向混合模式的蜕变确实带给公司经营层面可观的进步。2023年至2025年，威兆半导体实现收入为5.75亿元、6.24亿元和8.14亿元。成本端效益的改善提升了盈利能力，同期整体毛利率为15.2%、17.4%和23.6%，同期实现净利润0.14亿元、0.19亿元、0.51亿元，整体业绩表现向好。

　　但需要注意的是，半导体行业的定价话语权高度掌握在上游的晶圆厂商手中，2023年原材料成本就占到公司当年营业成本的65.3%，公司从上游购买晶圆等关键原材料，加工后销往客户的商业模式没有根本性改变，随着单位加工成本的降低，原材料成本比例在2025年进一步上涨至72%。

　　业绩由盈转亏

　　在IPO的关键节点，威兆半导体却因消费电子供应链的波动，遇到了自身的下行周期。

　　2026年前五个月，威兆半导体实现收入3.53亿元，同比几乎停止增长，整体毛利率更下降至17.9%，首次亏损51万元。究其原因，公司缺乏定价能力，上游晶圆等原材料涨价叠加下游消费电子需求疲软，导致规模效应减弱，边际贡献无法覆盖折旧引起的固定成本增长，公司在2026年前五个月出现亏损。

　　威兆半导体在招股书中直言，基于所处市场竞争性质和压力，可能无法通过提高产品价格将成本上涨转嫁给客户，产品成本任何大幅上涨都可能会对经营业绩造成不利影响。

　　具体到威兆半导体的产品，根据额定电压600V作为常规阈值，可划分为中低压功率（多用于消费电子和工业控制）和高压功率产品（多用于汽车电子和工业控制），前者根据封装方式可划分为WLCSP（结构密度更高，尺寸更小，多用于手机等紧凑型便携设备）和非WLCSP。中低压功率半导体收入常年占到公司总收入90%以上，而高压功率收入常年不足2%。

　　2023年、2024年、2025年和2026年前五个月，威兆半导体产品销量全面走高，但单价却一路走低。中低压功率半导体的销量分别为8.61亿个、10.46亿个、14.58亿个和7.15亿个，但平均单价分别为0.62元、0.54元、0.53元和0.48元；高压功率半导体的销量分别为128.2万个、315.5万个、575.2万个和266万个，平均单价分别为5.31元、3.19元、2.28元和1.6元。

　　威兆半导体“以价换量”的打法在业内并不少见，但这需要旺盛的下游需求和极致的成本控制来支撑。下游应用方面，公司在2025年的收入来源于消费电子和工业应用的比例为60.4%和29.3%，仅有6%源于汽车电子。2026年前五个月公司核心产品之一的WLCSP销量同比减少30.2%，公司表示是由于期间存储芯片价格持续大幅上涨，推高整个智能手机供应链零部件成本，消费需求疲软使得客户出货量下降，对公司产品采购相应减少。

　　在成本端，由于公司产品单价一路走低，在收入端无法继续保持高增长，规模效应减弱造成每单位数量产品承担更多的营业成本，导致毛利率降低乃至净利润亏损。生产端的产能利用率变化也印证这一现状，主要用于生产WLCSP产品的珠海工厂2025年产能利用率高达86%，2026年前五个月降至54.3%，产能闲置还带来折旧的成本压力。

　　加码车规级赛道

　　面对新的挑战，威兆半导体将希望寄托于2025年收入占比仅有6%的汽车电子赛道，以求打造第二增长曲线。

　　据招股书，威兆半导体计划新建舟山生产基地，用于功率模块及车规级组件的系统级封装。公司表示，新产品主要针对汽车电子市场，而车规级产品需要满足AEC-Q100等严格的汽车标准，珠海工厂无法提供该等技术支持。

　　目前来看，威兆半导体的产品中用于车规级的高压功率半导体不仅收入占比小，单价持续走低，而且盈利能力并不稳定。在2024年和2025年，高压功率半导体的毛利率一度为-23.4%和-42.6%。

　　威兆半导体计划花费0.52亿元和0.27亿元收购舟山市普陀区的两块土地使用权。此次上市募资就是筹集生产基地所需的建设费用，公司表示将用于新建生产基地、加强研发能力及投资关键研发项目、战略投资及收购、营运资金及一般用途。

　　在行业出现拐点且车规级产品未产生规模化收入时，威兆半导体希望通过加注产能来改善经营趋势，但珠海工厂产能利用率仅五成已造成资产折旧压力，舟山工厂能否如愿以偿成为公司的第二增长曲线，仍有待进一步观察。