上证报中国证券网讯华源控股7月30日晚间发布的2026年半年度报告显示，2026年1—6月公司实现营业收入11.90亿元，同比增长2.40%；归属于上市公司股东净利润7508.33万元，同比增长54.81%，扣非净利润7033.96万元，增幅达53.24%。其中，传统包装板块仍是营收核心，合计实现收入11.38亿元，半导体板块当期创收3071.12万元。

　　半导体战略落地成为本次半年报核心看点。公司以“自主设立+股权收购+战略协同”搭建“核心设备+耗材零配件+技术服务”完整产业生态，布局温控设备、真空分子泵、RTP热处理设备，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、晶圆热处理、芯片封测等全核心制程。

　　2025年以来，公司半导体并购整合节奏清晰。公开信息显示，公司2025年末先行收购无锡暖芯51%股权，2026年2月完成并表，2026年6月收购剩余股份，实现全资控股；2026年2月拿下上海寰鼎51%股权，同年5月正式并表。

　　通过收购、合资多家产业链企业，公司在半导体领域打通技术、客户、渠道资源，正加速形成设备、客户、服务协同互补的产业生态。其中，无锡暖芯打造一体化温控方案，自研PID算法实现±0.1℃高精度控温，覆盖芯片制造全流程定制化温控需求；致源真空依托技术联合攻关，搭建全覆盖自产分子泵矩阵，可应用于12英寸先进制程核心工艺腔；上海寰鼎同步布局RTP热处理设备生产销售、封测设备代理、半导体制程耗材生产销售三大业务，补齐公司半导体全链条服务能力。

　　除半导体外，公司2026年5月新设苏州华源宏澄科技，正式切入AI算力、数据中心高速光模块赛道。目前公司完成部分高速光模块研发设计并顺利取得订单。公司表示，将持续深耕半导体及光通信业务，培育全新利润增长点，夯实长期经营韧性。