7月27日晚，月之暗面正式发布Kimi K3技术报告，并同步开放完整模型权重。作为目前全球最大的开源模型，Kimi K3参数规模达到2.8万亿，性能紧追前沿闭源模型（如Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol），再次创造有如DeepSeek R1般的冲击而震动全球。

　　《中国经营报》记者注意到，部署Kimi K3大模型，月之暗面官方建议使用超节点（SuperNode）。“由于推理效率同样受益于更大的高带宽通信域，我们建议在具有64个或更多加速器的超级节点配置上部署Kimi K3。”该公司在Kimi K3技术文档中提到。而招商证券最近一份研报认为，Kimi K3登顶开源模型，会是超节点建设的新机遇。

　　如果说超节点是2025世界人工智能大会（WAIC 2025）达成的一个共识，那么在刚过去不久的WAIC 2026上，华为、中科曙光（603019.SH）、联想（00992.HK）、中兴通讯（000063.SZ、00763.HK）、新华三、阿里巴巴（09988.HK）、摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、昆仑芯等多家厂商集中展出的超节点方案就是对此的回应。

　　然而，这些超节点在实际中部署、上量还要等一等。“各家主要还是方案，部署预计要到明年。”一名厂商人士告诉记者。

　　截至7月30日，已公开宣布Day0适配Kimi K3的超节点方案主要有两个：阿里云真武M890超节点和华为昇腾超节点方案（昇腾950全系列+Atlas A3产品）。

　　另外，华为披露2025年发布的384卡昇腾超节点已累计商用超过750套，覆盖互联网、运营商、金融等20多个行业、2000+客户，是国内唯一规模化商用的超节点产品。

　　可见，超节点的商用并不能一蹴而就，规模化落地部署仍存在一些工程性问题。

　　值得注意的是，鹏城实验室和全球计算联盟在WAIC 2026期间共同发布了《超节点定义与实践白皮书》（以下简称“白皮书”），这份由30余家顶尖高校、科研院所、头部企业联合编撰的白皮书，首次完整厘清超节点核心定义、架构特征与核心技术体系。

　　根据白皮书的定义，超节点是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点的统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。

　　“当前超节点产业正处于蓬勃发展阶段，仍存在诸多技术与工程难题亟待攻克。”白皮书指出，跨节点互联就是一项要攻克的难点。因为无论哪种互联，都需让超节点稳定地工作。

　　当前，超节点存在电互联与光互联两种路线，Cable Tray（铜缆托盘/线缆托盘）是电互连超节点的主流硬件路线之一，典型代表是英伟达GB200 NVL72整机柜超节点。

　　不过，主流的电互联超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力持续增长，互连带宽需求将超过1TB/s，端口速率将达到224Gbps，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。

　　壁仞科技（06082.HK）方面认为，现有电互联超节点架构最多支持128张GPU，无论是Cable Tray架构的运维难度，还是正交背板架构的扩展瓶颈，都难以满足下一代数万亿参数大模型对数百卡—千卡级超节点的需求。

　　光互联，则成为突破这一瓶颈的必然选择。 光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互联。这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互联超节点，而NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）和CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是两大受到产业界关注的光互联技术路线。

　　正如前文所述，采用光互联的超节点方案的稳定性要达到商用程度不是一件易事。

　　在国内一家光互联公司举行的一场技术分享会上，记者了解到，当前CPO尚未大规模铺开，主要受限于良率、信号稳定性要求高及供应链成本问题。

　　该公司创始人表示，他们要做的光互联超节点方案不是Demo，而是实现数千卡规模的稳定商用系统。

　　据他透露，该公司与其他公司合作的、基于全国产芯片的光互联超节点方案于2025年9月完成全部硬件集成，开始联合调试，初期32卡集群仅能运行几秒即断连。“32卡大概存在有上百个连接，可能有几百个端口，近封装就是没有DSP（数字信号处理器），只要任何一个端口出错，整个超节点就会宕机，就要重启。所以，这是一个指数级难度提高的事情。”该公司创始人说。

　　经整个团队攻关稳定性后，一个多月后可稳定运行12小时。今年3月，该公司已实现128卡超级集群稳定运行72小时以上，达到商用门槛。目前，NPO超节点方案进入大规模应用阶段，与国产GPU厂商合作完成了端到端链路的调优与适配，已在进行千卡级规模的商用。