上证报中国证券网讯（记者俞立严）7月31日，芯擎科技披露，2026年上半年，芯擎科技的融资总额已超2亿美元。除此前披露的投资方，还有包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台参与投资。

　　芯擎科技有关人士介绍，芯擎科技的新晋投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业、AI芯片五大领域，从产业链资源、区域落地、前沿技术、应用场景拓展多个维度协同共振。一方面，多元资本结构可以夯实芯擎车载业务的先发优势和基本盘，另一方面，芯擎科技在端侧AI领域的前瞻布局和全景拓展已来到关键窗口期。

　　目前，芯擎已实现智能座舱、智能驾驶芯片的规模化量产。作为国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产公司，芯擎自研的“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控SoC芯片装机量计，2025年，“龍鹰一号”在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。

　　智能汽车之外，芯擎早在2024年就完成了工业边缘计算领域的技术准备，推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人市场，联合仙工智能、瑞莎、艾贝等多家产业伙伴，打造全套解决方案，快速打通工业端商业化通道。在2026北京国际车展上，芯擎进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，就此正式宣布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”发展的战略跃迁。

　　车规芯片高算力、高带宽、高安全的特性，以及百万级全球量产的经验，让芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域拥有复用价值，成为国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。

　　芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示，芯擎科技在2026年加速了从智能汽车到端侧智能体的业务拓展，众多投资人对芯擎科技的长期陪伴和高度认可，给了芯擎在爬坡阶段最大的鼓舞。未来，公司将持续加大研发投入，加速车载芯片的全球规模化交付，全力推进工业智能芯片的商业化落地，借助各方股东的产业生态，打造世界领先的端侧智能计算平台。