证券日报网7月31日讯 ，红板科技在接受调研时表示，公司高精密HDI产线技改与产能扩充项目，主要是对现有成熟HDI产线进行技术升级和产能优化，进一步提升高阶HDI产品的制造能力与良品率，巩固公司在HDI领域的竞争优势。高阶mSAP产业化项目则是面向更高精密度的先进封装、高端消费电子等新兴应用领域的战略布局，属于公司产品结构的延伸与升级。两个项目分别对应不同的技术路线与市场层级，不存在内部竞争关系，而是形成梯次互补的产品矩阵，有助于公司把握不同细分市场的发展机遇。项目的具体实施进度及效益情况请以公司公告及定期报告披露内容为准。