近期，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司第三次向港交所递交主板上市申请。此前，公司曾于2025年6月30日、2026年1月7日两次递表，但均因未能在规定时间内完成上市流程而失效。

　　值得一提的是，这家成立于2019年、采用虚拟IDM模式的功率半导体企业在融资阶段便积累了相当的市场关注度。

　　公司通过四轮融资共募集64.78亿元，引入37名投资者。IPO前主要股东包括海邦投资（持股10.13%）、高瓴创投（8.51%）、国家大基金二期（4.64%）、小米基金（1.89%）、宁德时代（1.89%）等。2022年8月完成B轮融资时，投前估值已达200亿元。从成立到估值突破200亿元，芯迈仅用了三年时间。

　　扭亏背后

　　简单来说，公司是一家设计、销售“电源管理芯片”（PMIC）和“功率器件”（如MOSFET）的半导体公司，产品用在手机、电视、汽车、工业设备、AI服务器等几乎所有需要用电的设备里。

　　不过芯迈半导体的商业模式较为特别，即采用“虚拟IDM”模式——不是自己建昂贵的晶圆厂，而是通过持股晶圆代工厂（杭州富芯半导体16.76%股权）来获得产能优先权和技术协同，同时保留设计环节的灵活性。

　　招股书显示，公司2023年、2024年、2025年（下称“报告期”）营收分别为16.40亿元、15.74亿元和19.53亿元，2026年前四个月，营收达8.37亿元，同比大幅增长46.5%。

　　同时利润端迎来转折。在2023年及2024年分别净亏损5.06亿元和6.97亿元后，公司于2026年前四个月实现净利润2847.8万元，成功扭亏为盈。经调整利润口径下，盈利更是达到5630万元，较上年同期亏损5764万元实现明显扭转。

　　然而，报告期内公司的毛利率出现持续下滑，从2023年的33.4%降至2025年的27.2%，2026年前四个月进一步滑至26.2%，同比下滑4.8个百分点。但这并非PMIC业务本身出了问题——该业务毛利率仍稳定在35%以上，而是因为功率器件业务收入占比快速提升。

　　数据显示，功率器件业务尽管已由负毛利（2023年为-74.4%）爬升至2026年前四个月的10.0%，却仍远低于PMIC业务。这也就意味着，公司收入增长越依赖功率器件，整体盈利水平越被稀释。

　　上市补血

　　客户集中度是芯迈半导体长期面临的风险。招股书显示，最大客户收入占比已从2023年的65.7%降至2026年前四个月的42.9%，前五大客户占比从84.6%降至62.1%。

　　据悉，该客户为一家跨国大型家电与消费电子集团，已连续十余年为公司第一大客户。根据客户特征，市场普遍认为大客户A即为三星电子。

　　公司四成以上收入仍由一家韩国大型消费电子集团贡献，深度定制带来较高切换成本，也将放大头部客户的采购节奏与议价影响。

　　就研发支出来看，芯迈半导体在报告期内投入分别为3.36亿元、4.06亿元、4.17亿元，占收入比重分别为20.5%、25.8%和21.4%，维持高位态势。

　　数据显示，截至2026年7月，公司累计拥有168项授权专利，其中155项为发明专利；337名研发人员占员工总数58%。

　　根据招股书，截至2026年4月30日，公司持有现金7.91亿元，要支撑持续的高研发投入和资本开支，弹药并不算充裕。这或许也是公司三度递表、迫切寻求上市融资的核心原因之一，招股书显示，公司此次IPO募资拟主要用于技术研发、产能扩张及补充流动资金。