2026世界人工智能大会（WAIC）上，华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次公开亮相。这台搭载1024张昇腾NPU、拥有256TB全局统一内存编址空间、TB级互联带宽与3μs（微秒）超低时延的“算力巨兽”，成为大模型时代AI基础设施竞争的标志性注脚。
就在产业端高歌猛进的同时，A股科技板块却从6月末开始遭遇剧烈调整。海外Meta宣布计划对外出租闲置AI算力的消息，更引发全球资本市场对“算力过剩”的担忧。
产业的加速度与市场的剧烈波动形成鲜明反差。日前，国海证券计算机行业首席分析师刘熹在接受中国证券报记者专访时表示，2026年是基于国产供应链的国产AI芯片放量元年，2025年至2028年国产超节点市场规模年均复合增长率有望达到341%。当前科技板块的回调更多是短期交易层面因素的释放，超节点产业的长期逻辑并未发生根本性变化，回调之下或恰恰为投资者提供了把握结构性机遇的窗口。
交换芯片是超节点中枢神经
“未来算力的竞争，并不只是单颗芯片峰值性能的竞争，更是将大量计算、存储与网络资源高效组织起来的系统能力之争。”《超节点定义与实践白皮书》中的这一论断，正在成为行业共识。
在刘熹看来，超节点与传统AI服务器的本质区别在于：超节点在同一个域里面紧密整合了更大数量规模的GPU或AI芯片，且该系统具备缓存一致性、高带宽、低延时等特性。从计算、网络、存储三个维度来看，超节点的本质在于单一GPU可获得的存储和连接等能力得到显著改善，由此导致其单位GPU或单位能耗的Token产出能力显著提升。这意味着超节点带来的是系统级的效率跃升，而非简单的芯片堆叠。
以华为昇腾950超节点为例，其基于灵衢互联协议实现业界最大规模的1024卡高速互联，256TB跨物理节点内存统一编址空间，让任何NPU都可以像访问本地内存一样直接读写远端数据，叠加TB级互联带宽与3μs超低RTT时延，通信开销被压缩到极致。
在这一架构创新中，交换芯片处于核心地位。刘熹表示，交换芯片是超节点系统创新的最关键突破点之一。以英伟达为例，其通过NVLink实现了GPU之间的高速互联，通过NVLink-C2C实现了CPU与GPU的连接。值得关注的是，NVLink-C2C的硬件一致性使CPU能够以缓存线粒度缓存GPU内存，使GPU-CPU能够访问彼此的内存而无需页面迁移，这在底层打通了异构计算的数据瓶颈。
从行业壁垒角度看，超节点中交换芯片的核心壁垒体现在总线协议、硬件设计、网络架构、软件生态、系统工程等多个维度，其需要与AI芯片、CPU以及OEM等环节实现高度紧密的集成。交换芯片并非一个孤立的器件，而是深度嵌入系统的中枢神经，未来在AI算力中的价值占比有望继续提升。
千亿级市场开启元年
产业的爆发力正从远景加速走向现实。刘熹明确将2026年定义为“基于国产供应链的国产AI芯片放量元年”，并判断2026年下半年国产超节点将正式进入规模化放量阶段，未来2至3年的增长速度相当可观。
经过初步测算，刘熹团队预计2026至2028年国产超节点市场规模将分别达到889亿元、4151亿元、11089亿元，2025至2028年市场规模年均复合增长率高达341%。这一爆发式增长的驱动力，主要来自互联网、政府智算中心等市场对超节点算力的需求释放。
从产业链全景来看，超节点的复杂度远超传统服务器。刘熹介绍，目前英伟达单一超节点中的组件数量已达到百万个数量级，涉及半导体、PCB、光模块、电源、液冷、连接器等众多组件。产业链涵盖上游的半导体设备、材料、封测、晶圆制造，中游的IC设计及大量组件，以及下游的组装、测试、销售、云计算等环节。以单一超节点BOM构成分析，核心的GPU、存储芯片、交换芯片、CPU等半导体仍占整体的绝大部分比例，散热、PCB、电源、组装等分别占据一定比例。随着超节点持续演进升级，存储芯片、交换芯片、PCB、液冷散热、MLCC等环节的弹性或更为明显。
随着国产高速互联体系加速完善，近年来芯片、服务器、云、ICT厂商集中发布自研超节点，华为、阿里、中科曙光等均推出自研整机，中科曙光实现10万卡集群部署，华勤技术订单逐渐开始批量落地。
据刘熹介绍，在交换芯片这一核心环节，以以太网Switch（交换机）和PCIe Switch为例，虽然目前市场呈现博通公司一家独大的竞争格局，但国内交换芯片厂商追赶的步伐并未停歇，多家厂商正在积极推进交换芯片的研发。未来，随着国产半导体产业链生态整体崛起，国产Switch对国际先进水平的追赶有望加速。“交换芯片既是当前差距最明显的环节之一，也是国产化最具战略意义的突破方向。”刘熹说。
把握结构性投资机遇
7月以来的科技股深度回调令市场情绪承压。在刘熹看来，这并不改变超节点产业链的中长期投资价值，回调之下恰恰为投资者提供了审视产业趋势、布局结构性机遇的窗口。
从投资主线来看，刘熹将超节点产业链梳理为几大方向：首先是核心半导体产业链，涵盖AI芯片、存储芯片、Switch、CPU、DPU、网卡及其上游的晶圆代工、封测、设备等环节；其次是超节点其他组件，包括光模块、PCB、液冷、电源、MLCC、连接器等；第三是下游整机与云计算，涵盖超节点OEM整机组装以及云计算与算力租赁等。
刘熹尤其看好头部整机厂商及全产业链的投资机会。他指出，超节点集成高速互联、液冷、整机结构设计，技术门槛显著高于传统服务器，头部OEM份额与毛利率有望提升。展望未来，超节点有望向更大规模的集成、更高的互联带宽、更强的超级芯片等方向持续演进升级，其中半导体、光模块、PCB、OEM、液冷、电源等环节或具备较好的投资机会。
在标的选择上，刘熹更看重三个核心指标：与CSP等大客户的合作深度、产能及潜在供应链保障能力、产品研发能力与技术迭代节奏。
与此同时，超节点大规模落地过程中的风险亦不容忽视。刘熹提醒，组装生产良率不及预期、核心原材料供给不足、机柜散热效率较低、电力供给不足，以及超集群规模持续扩大带来的运维与管理难度提升，都是从实验室走向规模化部署必须逾越的工程难关。
对于行业格局的演变趋势，刘熹判断，超节点的核心竞争力在于半导体性能、多芯片深度集成及系统工程等能力。因此，具备生态平台能力的半导体厂商、具备大规模高质量系统组装能力的OEM厂商、与产业链上下游紧密协同的组件厂商以及具备独特稀缺竞争力的子领域厂商有望持续受益。从中期维度看，行业集中度或进一步提升，头部企业的竞争优势有望进一步巩固。
