在我国半导体设备市场规模持续增加的背景下，近两年鲁汶仪器的营收有所增加，其发展契合国内半导体设备国产替代的长期需求。但由于研发投入大、产品验证周期长，公司仍处于亏损中，且存在客户集中度较高、部分零部件依赖海外采购等风险。

　　来源：新财富杂志综合自读创财经、中科研究、格隆汇新股、公开资料等

　　又有半导体前道设备厂商冲击IPO。

　　近期，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）向上交所递交招股书，拟在科创板上市，保荐人为中信证券。

　　鲁汶仪器专注于半导体前道设备的研发、生产和销售，产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂，以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂，客户包括中科院、舜宇光学、歌尔光学等。

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江苏徐州冲出一家半导体设备IPO，大基金三期、长存产业基金入股

　　鲁汶仪器注册地位于江苏省徐州市邳州经济开发区，其前身鲁汶有限成立于2015年，当时的注册资本为1200万元，2022年整体变更设立股份有限公司。

　　招股书显示， 鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。通过多年自主研发，围绕离子束塑形、等离子体刻蚀等核心工艺，公司掌握了一系列核心技术，形成了以离子束设备和ICP刻蚀设备为核心，CVD设备和VPD设备为辅助的多品类产品矩阵。

　　本次公司拟募资25亿元，用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目及集成电路装备研发项目。

　　鲁汶仪器创始人许开东1977年出生于内蒙古，先后在北京大学获得化学学士学位、在比利时鲁汶大学获得博士学位。

　　2004年至2010年，他在奥地利泛林半导体担任资深研发经理；2010年至2015年，在欧洲微电子研究所（IMEC）担任等离子体刻蚀组研发主管、经理。

　　公司取名“鲁汶”，既源自许开东的母校比利时鲁汶大学，也延续了其境外主体比利时鲁汶的名称。

　　公司注册于江苏省邳州经济开发区，由比利时鲁汶仪器与中国科学院微电子研究所共同注资成立。

　　邳州市政府在招商引资过程中结识了许开东的研发团队，最终促成了这次落地。

　　中科院微电子所不仅作为创始股东出资，更为公司在技术路线和产业资源上提供了早期支撑。

　　融资方面，鲁汶仪器在上市前已完成多轮融资。截至2022年，公司已完成9轮融资，最新一轮为2022年的E+轮融资。

　　2020年4月，公司完成过亿元B轮融资，由中科创星领投，中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙等跟投。2022年，公司完成PRE-IPO轮融资，共融资3.9亿元，建行邳州支行联动建信信托参与其中。

　　产业资本密集布局之下，公司股东阵容兼具产业与科研背景：大基金三期旗下国投集新持股7.29%，中科院微电子所持股2.98%，长存产业基金持股2.58%。

　　此外，公司股东中的私募基金产品类股东共计56名。员工持股平台徐州比鲁持股5.29%，覆盖260余名核心研发人员。

　　股权架构方面，许开东通过境外主体比利时鲁汶直接持股19.82%，并与徐州比鲁签署一致行动协议，合计控制25.11%的表决权。这一比例显著高于第二大股东国投集新7.29%的持股。

　　上市进程方面，鲁汶仪器并非首次冲刺资本市场。

　　2023年1月3日，公司与中信证券签署辅导协议，并于1月6日报送辅导备案材料。然而该次辅导最终未形成申报。

　　2026年1月14日，鲁汶仪器再次与中信证券签署辅导协议；1月22日，公司在江苏证监局办理辅导备案登记；6月30日，科创板IPO申请正式获上交所受理。

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三年累计亏损近6亿

　　最新数据显示，2025年公司离子束设备及ICP刻蚀设备收入分别占公司当期总收入的30.90%及57.94%。

　　鲁汶仪器在招股书中提到，报告期内（2023年至2025年）公司收入规模尚待释放，扣除非经常性损益后尚未盈利及持续亏损，且最近一期期末存在未弥补亏损的风险。

　　报告期内， 鲁汶仪器实现营业收入分别为2.07亿元、2.68亿元和6.99亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.37亿元、-2.28亿元和-2.28亿元。截至2025年12月31日，公司合并口径和母公司口径未分配利润分别为-5.59亿元和-5.41亿元。

　　从上述数据来看，公司近年营收增长明显，但亏损依旧，扣非三年亏近6亿元。

　　报告期内，公司专注的半导体前道设备技术门槛高、研发投入大，产品验证周期长，导致公司报告期内尚未实现盈利。如果未来出现宏观经济和半导体产业的景气度下行、主要客户削减资本性支出预算、公司大幅增加研发投入且研发不达预期或公司不能有效拓展客户等情形，不排除未来公司经营业绩持续亏损的风险。

　　数据显示，公司研发投入占营业收入的比例57.94%、68.38%、34.12%。

　　此外， 鲁汶仪器管理层预计，在国际贸易摩擦、下游市场需求等外部环境不发生重大不利变化的前提下，结合在手订单及客户需求预测、研发规划及产品交付计划，公司最早达到盈亏平衡点的时间预计为2027年。

　　值得注意的是，报告期内公司客户集中度较高，且客户变动较大的风险。

　　报告期各期，公司前5大客户营业收入占当期营业收入比例分别为53.03%、44.89%和72.86%。前5大客户集中度较高，主要由于公司下游半导体制造行业属于资本和技术密集型，全球该领域厂商呈现经营规模大、数量少的特征。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。

　　鲁汶仪器表示，鉴于公司产业不断成熟，产品品类不断拓宽，产业用户和科研用户已经积累了良好的口碑，具有业务稳定性和可持续性。但同时对于产业用户，设备采购主要基于其扩产资本支出和日常设备更新资本支出等需求。受公司产品结构变化、行业波动和国际贸易摩擦对部分半导体设备的进口限制等因素影响，报告期内公司主要客户存在较大变动。

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行业规模持续扩大，面临国内外厂商的竞争

　　半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备。据SEMI数据，半导体制造领域的设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的70%至80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也相应提高。

　　半导体设备可分为前道晶圆制造、后道封装测试两大类。

　　其中，前道晶圆制造主要包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光，后道封装测试工序包括减薄、划片、测试、分选等。

　　近年来，随着人工智能的发展，以及晶圆厂对先进制程、先进封装和高带宽存储器产能扩张的投资增加，全球半导体设备市场呈增长趋势。

　　据SEMI数据，2021年至2027年，全球半导体设备市场规模从1026亿美元预计增长至1560亿美元，复合增长率为7.23%。

　　中国是全球最大的半导体芯片需求市场，也为半导体设备带来了广阔的发空间。据SEMI、中商产业研究院数据，2021年至2026年，中国半导体设备市场规模预计从2037亿元增长至4131亿元，复合增长率为15.19%。

　　资料来源：SEMI、中商产业研究院

　　全球半导体前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，行业资源高度集中于美、日、欧（荷兰）企业，国际设备厂商拥有客户端先发优势，产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力较强等优势。

　　据CINNO ICResearch数据，2025年全球半导体设备行业集中度较高，阿斯麦以372亿美元半导体业务营收稳居榜首，应用材料、泛林半导体、东京电子、科磊半导体均进入前五，这五家公司的半导体业务营收合计占Top10营收的85%左右。

　　鲁汶仪器的离子束设备主要与国际厂商维易科、应用材料、scia Systems、东京电子、牛津仪器、泛林半导体竞争。

　　据Gartner数据，泛林半导体、东京电子及应用材料合计占据全球干法刻蚀设备领域约 80%的市场份额、全球CVD设备约70%的市场份额。

　　同时，北方华创、中微公司等国内设备厂商起步远早于鲁汶仪器，在国内市场份额持续提升的趋势下已形成相应规模，公司面临着国际龙头、国内先行者及国内潜在新进入者的多重竞争。

　　整体而言，在我国半导体设备市场规模持续增加的背景下，近两年鲁汶仪器的营收有所增加，其发展契合国内半导体设备国产替代的长期需求。但由于研发投入大、产品验证周期长，公司仍处于亏损中，且存在客户集中度较高、部分零部件依赖海外采购等风险。