①中国银河证券：市场主线或从上半年单一主线走向多线并行
中国银河证券指出，短期来看，市场大概率将以震荡整理、结构再平衡为核心特征，随着赛道拥挤度回落、国内政策持续托底、长线资金不断入场，指数进一步下探空间显著收敛。进入8月，上市公司中报密集披露，可持续关注具备真实业绩兑现能力、景气确定性更强的细分标的。中长期科技成长产业趋势并未终结，后续行情将由普涨行情转向依靠业绩筛选的结构性机会，市场主线或从上半年单一主线走向多线并行。
②华泰证券：科技反弹优先围绕原主线中业绩确定性较高的半导体设备等展开
华泰证券研报指出，当前科技行情的核心矛盾在于其交易底是否构筑完成，华泰证券认为现阶段更接近“交易底初现”，判断的支撑主要来自于：1.调整空间已较充分，主线回撤达到典型高弹性方向的超跌区间；2.境内外杠杆交易型资金已完成一定出清，杠杆资金回吐二季度全部增量，美股对冲基金和韩股杠杆资金也已从极端位置收缩；3.但市场近期卖盘抛压仍偏强，尚未形成主要增量。趋势性反弹的关键窗口在8月下旬，届时中报、英伟达财报以及反弹过程中的赎回压力将共同决定科技能否形成新一轮主升。配置上，红利继续承担底仓，科技反弹优先围绕原主线中业绩确定性较高的半导体设备等展开，非主线则关注中报改善的方向，如券商、创新药等。
③中信证券：先进封装持续迭代升级玻璃基板大有可为
中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
