科创板融资余额较前一交易日增加36.04亿元，融券余额增加7281.51万元。275股融资余额环比增加，285股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月31日，科创板两融余额合计3467.54亿元，较上一交易日增加36.77亿元。其中，融资余额合计3452.04亿元，较上一交易日增加36.04亿元；融券余额合计15.50亿元，较上一交易日增加7281.51万元。

　　融资余额方面，截至7月31日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额175.67亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为151.39亿元、133.86亿元。环比变动来看，275只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有323只。融资余额增幅较大的是普冉股份、昀冢科技、神工股份，环比上个交易日增加27.91%、22.79%、19.44%；降幅居前的有致远互联、莱伯泰科、芯朋微，环比下降31.64%、16.27%、14.33%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.80亿元，其次是澜起科技、海光信息，融券余额分别为0.56亿元、0.56亿元。环比变动来看，285只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有134只。融券余额增幅较大的是国力电子、中润光学、安必平，环比上个交易日增加653.24%、412.77%、384.77%；降幅居前的有炬芯科技、德马科技、建龙微纳，环比下降100.00%、100.00%、91.14%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。