半导体早参|熊本地震后日半导体厂逐步复产,云计算三巨头市值一周暴增10万亿
来源:界面新闻
2026年7月31日,截至收盘,沪指涨0.72%,报收3832.26点;深成指涨2.21%,报收13578.93点;创业板指涨3.06%,报收3343.96点。科创半导体ETF华夏(588170)上涨2.45%,半导体设备ETF华夏(562590)上涨2.83%。
隔夜外盘:截至收盘,道琼斯工业平均指数涨0.53%;纳斯达克综合指数涨1.00%;标准普尔500种股票指数涨0.70%。费城半导体指数涨0.07%,恩智浦半导体跌6.53%,美光科技跌5.90%,ARM跌0.77%,应用材料涨1.18%,微芯科技跌0.96%。
行业资讯:
1.当地时间7月28日,日本熊本县发生7.1级地震,此后数日余震频繁,由于该县聚集了大量半导体厂家,多家工厂震后宣布停产,不过目前,当地的芯片设施已经开始陆续恢复运作,索尼、东京电子、瑞萨电子等均披露明确复工时间。
2.2026年第二季度,仕佳光子营收同比增长65.15%至9.19亿元,净利润同比增长60.88%至1.99亿元;该公司同期的营收分产品看,光芯片及器件产品收入12.43亿元,同比增长77.64%;同期公司境外收入8.8亿元,同比增长95.00%。
3.三大超大规模云服务商——亚马逊、微软和Alphabet——在公布云业务强劲增长后,市值均大幅飙升。这表明,在这些公司承诺投入巨额资金布局AI之后,投资者认为回报有望逐步兑现。上周,微软市值增加了逾6000亿美元,而亚马逊和Alphabet的市值均增加了逾4000亿美元。这三家公司的市值合计增加近1.5万亿美元(约合10万亿元人民币)。
中国银河证券表示,本周受益于资金层面利好因素,美股半导体板块大幅反弹带动全球半导体板块止跌反弹,其中7 月以来全球抛售压力。
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