新华财经上海8月3日电（记者高少华）中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）创始人、董事长兼总经理尹志尧表示近日在“中微大厦”落成暨22周年庆典仪式上表示，中微公司目前已开发出54种高端半导体设备，五年内将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司。

　　中微公司已开发出的54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

　　自2012年至今，中微公司连续14年保持平均年销售35%以上的增长，人均年销售额达到450万元，和国际领先的设备公司持平。但中微公司的人均成本不到国际公司的一半，公司的劳动生产率远高于国际领先的设备公司。

　　尹志尧同时表示，中微公司正推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。未来几年，中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年生产能力将提升到700亿元以上。

　　创建22年来，中微公司深耕微观加工领域的高端关键设备，保持高强度研发投入，一年就同步推进六大类、二十余款新设备的开发；2025年研发投入约37.4亿元，占全年营业收入比重达30.2%，大幅高于科创板上市公司平均水平。未来三至五年，公司计划累计投入约130亿元研发资金，开发上百种新的高端设备。

　　在坚持自主研发同时，中微公司的平台化战略也通过“外延拓展”取得关键突破。近期，中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目收官，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。

　　中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来，已基本完成投资任务。智微资本二期基金也已筹备就绪。