8月3日，据报道，三星电子晶圆代工部门目标在2026年下半年实现产能利用率100%。业内人士称，目前三星晶圆代工产能利用率约为70%至80%，受高带宽存储器（HBM）基底芯片及先进制程订单增长推动，接近满负荷运行。

　　三星晶圆代工业务自2024年以来利用率一度低于50%，长期陷入亏损。随着AI需求增长，美国大型科技客户对HBM4基底芯片、2纳米制程芯片需求增加，三星4纳米及先进制程产线利用率正在回升，有望改善盈利结构。