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发表于 2026-08-03 19:19:00 股吧网页版
半导体、量子科技……40家京津冀科创企业齐聚“问诊”硬科技上市路
来源:新京报 作者:黄鑫宇

  近期,寒武纪市值突破万亿元关口、长鑫科技登陆科创板、宇树科技上市工作进入最后冲刺阶段……国产硬科技公司的表现持续吸引市场关注。这也使得它们所选择的科创板,成为A股市场最受瞩目的板块之一。

  2025年,京津冀地区GDP近12万亿元,集成电路、智能网联新能源汽车、人工智能等7个国家级先进制造业集群已布局成型。京津冀三地集聚了大量硬科技企业,打通对接多层次资本市场通道的需求迫切。

  近日,一场旨在服务京津冀重点科技企业赴科创板上市培育座谈交流活动落地北京。本次活动由北京市科委中关村管委会直属单位北京科技创新促进中心组织,北京股权交易中心主办,北京科技创新投资管理有限公司、北京顺禧私募基金管理有限公司、北京京国瑞股权投资基金管理有限公司、北京银行中关村分行协办。

  值得关注的是,本次活动共吸引京津冀地区半导体、量子科技、生物医药、高端装备等领域的40家优质科创企业代表到场参会。

  活动中,上交所北方中心专家解读了资本市场最新政策形势、科创板上市流程及核心关注要点,讲解贴合企业上市筹备实际,同步现场答疑,解答企业筹备过程中的各类难点问题。中金公司投行部专家则围绕当前国内硬科技企业上市发展趋势、登陆资本市场对企业研发扩产、产业链整合的赋能价值开展讲解,并结合实操案例梳理企业股改、规范治理、融资规划全流程要点,为企业理清上市发展路径。

  北京科技创新促进中心负责人对此表示,京津冀协同创新是建设北京(京津冀)国际科技创新中心的重要抓手,该中心将持续完善科金荟品牌服务体系,以资本活水助力区域科技企业加快发展。

  据悉,下一步,各方将持续深化协同服务机制,常态化开展政策宣讲、专业辅导、资源对接活动,持续挖掘区域优质科创储备企业,全方位做好全周期培育服务,推动更多京津冀硬科技企业借助资本市场实现高质量发展。

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