本报讯 （记者张文湘见习记者占健宇）8月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）创始人、董事长兼总经理尹志尧在“中微大厦”落成暨22周年庆典上表示，目前，中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。

　　尹志尧介绍，截至2026年6月底，中微公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。自2012年至今，中微公司已连续14年实现年均销售收入35%以上的增幅，人均年销售额达到了450万元，和国际领先的设备公司持平。但中微公司的人均成本不到国际公司的一半，劳动生产率远高于国际领先的设备公司。

　　尹志尧进一步展望了未来蓝图：中微公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。五年内中微公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上品类、合计100余种半导体高端设备，力争到2035年在经营规模、产品竞争力、客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。届时中微公司的生产和研发厂房总面积将达到90万平方米，是原有厂房面积的30倍，年产值规模将提升至700亿元以上。