2026年半导体设备行业景气度持续走高，产业链上市公司上半年业绩增幅明显。中微公司8月3日晚发布的2026年半年度业绩预告：预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；实现归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；实现扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。

　　分季度来看，今年第一季度，中微公司归属于母公司所有者的净利润为9.30亿元。据此测算，第二季度净利润预计为17.7亿元至19.7亿元。

　　业绩大幅增长主要来自公司对外股权投资产生的公允价值变动收益和投资收益。公告显示，上半年这两项收益合计约为19.82亿元，较2025年同期增加约18.15亿元。

　　剔除该部分收益，中微公司主业经营同样稳步扩容。公司上半年营收较上年同期的49.61亿元增加约17.31亿元。上半年研发投入约为20.42亿元，同比增加5.50亿元，增长约36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%。公司表示，其自主开发的各类新产品对标国际先进同类设备技术水准，多款机型经客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标配设备。

　　中微公司成立于2004年，总部位于上海，主营等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备的研发与制造。公司董事长兼总经理尹志尧日前在公司22周年庆典上介绍，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机，以及24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。

　　尹志尧表示，中微公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。未来5年，公司计划通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%、100多种半导体高端设备，涵盖绝大部分等离子刻蚀机、薄膜设备，以及大部分2.0设备和湿法设备。公司目标到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

　　在产能布局方面，中微公司在上海临港、金桥以及南昌、成都、广州等五地建立了研发与生产基地，总建筑面积今年已达60万平方米，5年内将扩展至90万平方米，整体产能规划不低于700亿元。未来3年至5年，公司计划累计投入约130亿元研发资金，开发上百种新设备。

　　近期，公司通过并购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，将化学机械抛光设备纳入产品版图，与现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。该并购案成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。