记者8月3日获悉，国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》（简称《条例》），自2026年10月15日起施行。这是《条例》20多年来的首次系统性修订，其中一大亮点是将“集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计”纳入《条例》保护范围，破解新型集成电路知识产权保护难题。

　　具体来看，修订的主要内容如下。一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用。二是完善申请、审查程序。规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，增加权利恢复程序。三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。四是促进布图设计运用。加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，规范共有人权利行使。

　　国家工业信息安全发展研究中心知识产权所副所长黄蕴华介绍，当前，传统集成电路晶体管制程已趋近工艺与物理边界，光子、量子等颠覆性技术不断涌现。新修订的《条例》将“集成光子、量子等功能的集成电路的布图设计”纳入保护范围，正是对集成电路技术发展的准确把脉与积极回应。

　　“集成电路设计环节处于产业链上游，决定着芯片的性能、功耗与竞争力。”黄蕴华说，随着技术发展，光子芯片、量子芯片产品迭代周期进一步缩短，波导排布等版图架构设计更加成为技术竞争的关切点。修订后的《条例》，将进一步筑牢前沿集成电路知识产权保护屏障。

　　中国人民大学知识产权学院副院长郭禾表示，《条例》修订还借鉴、吸收了二十多年来我国知识产权制度建设中各类可行的经验和有价值的做法。比如，引入诚实信用原则，使其贯穿布图设计的申请、权利行使全过程。又如，借鉴其他知识产权单行法，并落实民法典中关于惩罚性赔偿制度的规定，强化了对布图设计的保护力度。此次修订优化了申请、审查程序，以及撤销登记、权利恢复、公众查阅等内容，在立法技术层面上对布图设计的保护提供了更加完备的保障。总体上看，此次修订在很大程度上提高了我国集成电路布图设计的保护水准。

　　司法部、国家知识产权局负责人在答记者问时表示，下一步，将抓紧完善配套制度。统筹推进《条例》配套部门规章、规范性文件修改工作，保障修订后的《条例》顺利实施。